嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	（美）Arnold Berger著；呂駿譯；呂駿譯譯
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)叢書
標(biāo)　簽：	嵌入式計(jì)算機(jī)

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ISBN：	9787505380141	出版時(shí)間：	2002-09-01	包裝：	膠版紙
開本：	24cm	頁(yè)數(shù)：	200	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)叢書。本書詳細(xì)介紹嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的全部過程，講述在嵌入式開發(fā)環(huán)境下編程、調(diào)試系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)，帶領(lǐng)讀者進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)編程領(lǐng)域，使讀者掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的關(guān)鍵方法及技術(shù)，并把它們應(yīng)用到實(shí)踐中。本書適于從事嵌入式系統(tǒng)研發(fā)的技術(shù)人員以及高校相關(guān)專業(yè)的師生閱讀。

作者簡(jiǎn)介

　　ArnoldBerger博士畢業(yè)于康奈爾大學(xué)。在惠普公司工作期間，他負(fù)責(zé)HP64700系列仿真器項(xiàng)目，并在一種基于FPGA的可重配置硬件加速器項(xiàng)目中擔(dān)任重要工作。后來又成為ToolmakerAppliedMicrosystems公司的研發(fā)主管，為AMD的29K系列嵌入式微處理器做第三方開發(fā)工具的研制工作。最近，他在波泰爾的華盛頓大學(xué)任教，并開設(shè)了嵌入式系統(tǒng)課程。

圖書目錄

前言 IX
簡(jiǎn)介 XIII

第一章  嵌入式設(shè)計(jì)生命周期 1
概述 1
產(chǎn)品定義 3
硬件與軟件劃分 6
迭代與實(shí)現(xiàn) 9
詳細(xì)的硬件與軟件設(shè)計(jì) 9
硬件與軟件集成 10
產(chǎn)品測(cè)試與發(fā)布 13
維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品 15
小結(jié) 16
參考文獻(xiàn) 16

第二章  選擇過程 17
封裝芯片 19
優(yōu)越的性能 22
EEMBC 25
執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試 26
可選的RTOS 27
語(yǔ)言與微處理器支持 28
工具兼容性 28
性能 29
設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序 29
調(diào)試工具 29
標(biāo)準(zhǔn)兼容性 30
技術(shù)支持 30
源代碼與目標(biāo)代碼 30
服務(wù) 31
開發(fā)套件可用性 31
編譯器 32
硬件與軟件調(diào)試工具 33
選擇過程的其他問題 34
以前對(duì)某處理器系列的投入 34
以前在編程語(yǔ)言上的限制 35
上市時(shí)間 35
參考資料 36
小結(jié) 37
參考文獻(xiàn) 38

第三章  劃分決策 39
硬件與軟件的雙重性 39
硬件趨勢(shì) 41
“編寫”硬件 43
ASIC革命 46
ASIC及返工費(fèi)用 48
風(fēng)險(xiǎn)管理 49
協(xié)同驗(yàn)證 50
參考資料 54
小結(jié) 55
參考文獻(xiàn) 56

第四章  開發(fā)環(huán)境 57
執(zhí)行環(huán)境 57
系統(tǒng)啟動(dòng) 60
中斷響應(yīng)周期 61
函數(shù)調(diào)用與棧幀 62
運(yùn)行時(shí)環(huán)境 64
對(duì)象布局 69
使用連接器 71
參考資料 73
小結(jié) 74
參考文獻(xiàn) 74

第五章  獨(dú)特的軟件技術(shù) 75
控制硬件 75
內(nèi)嵌式匯編 75
內(nèi)存映射訪問 77
按位操作 78
使用存儲(chǔ)類限定符volatile 79
速度與代碼密度 81
中斷與中斷服務(wù)例程（ISRs） 83
從輪詢循環(huán)到中斷驅(qū)動(dòng) 84
可嵌套的中斷與可重入性 85
測(cè)量執(zhí)行時(shí)間 86
看門狗定時(shí)器 88
看門狗定時(shí)器與調(diào)試目標(biāo)系統(tǒng) 89
閃存 90
設(shè)計(jì)方法學(xué) 91
參考資料 94
小結(jié) 95
參考文獻(xiàn) 95

第六章  基本工具套件 97
基于主機(jī)的調(diào)試 97
字長(zhǎng) 98
字節(jié)排序 98
遠(yuǎn)程調(diào)試器與調(diào)試內(nèi)核 101
ROM仿真器 106
限制 108
干擾和實(shí)時(shí)調(diào)試 109
邏輯分析儀 114
條件觸發(fā) 117
觸發(fā)資源 118
狀態(tài)轉(zhuǎn)換 121
限制 122
物理連接 123
邏輯分析儀與高速緩存 124
編譯器優(yōu)化 126
成本收益 126
其他用途 127
細(xì)節(jié)統(tǒng)計(jì) 127
小結(jié) 129
參考文獻(xiàn) 130

第七章  BDM. JTAG和Nexus 132
背景調(diào)試模式（BDM） 133
聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組（JTAG） 137
Nexus 141
小結(jié) 146

第八章  一種集成解決方案——ICE 147
堅(jiān)不可摧的運(yùn)行控制 147
實(shí)時(shí)跟蹤 150
硬件斷點(diǎn) 153
覆蓋存儲(chǔ)器 155
時(shí)序限制 158
用法問題 160
設(shè)置觸發(fā)條件 161
參考資料 162
小結(jié) 162
參考文獻(xiàn) 163

第九章  測(cè)試 164
為什么要測(cè)試 164
何時(shí)測(cè)試 166
測(cè)試什么 167
何時(shí)停止 168
選擇測(cè)試用例 169
測(cè)試嵌入式軟件 172
實(shí)時(shí)失敗模式 173
測(cè)量測(cè)試覆蓋率 174
性能測(cè)試 179
如何測(cè)試性能 179
維護(hù)和測(cè)試 183
參考資料 184
小結(jié) 184
參考文獻(xiàn) 185

第十章  未來 186
可重配置硬件 186
關(guān)于開發(fā)工具市場(chǎng)商業(yè)活動(dòng)的一些評(píng)論 190
三個(gè)月后 194
工具與芯片 196
小結(jié) 199
參考文獻(xiàn) 200