超大規(guī)模集成電路技術(shù)基礎

緒論
第一章 硅的晶體結(jié)構(gòu)
第二章 光刻
第三章 摻雜
第四章 氧化及熱處理
第五章 薄膜工藝基礎與物理氣相沉積
第六章 化學汽相沉積（VCD）
第七章 刻蝕
第八章 平坦化及多重內(nèi)連線工藝
第九章 超大規(guī)模集成電路工藝匯總