嵌入式系統(tǒng)開發(fā)圣經(jīng)：第二版

第1章  嵌入式系統(tǒng)的介紹                  
 1—1  嵌入式系統(tǒng)概述                  
 1—1—1  嵌入式系統(tǒng)的組成                  
 1—1—2  典型的嵌入式系統(tǒng)                  
 1—1—3  嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢                  
 1—2  信息家電                  
 1—2—1  信息家電的興起                  
 1—2—2  信息家電的產(chǎn)品                  
 1—2—3  信息家電的研發(fā)狀況                  
 1—2—4  信息家電的未來                  
 1—3  入門必學(xué)                  
 1—3—1  系統(tǒng)集成能力                  
 1—3—2  程序語言編寫能力                  
 1—3—3  市場應(yīng)用導(dǎo)向                  
 1—4  未來展望                  
 1—4—1  集成服務(wù)導(dǎo)向                  
 1—4—2  輕薄小型人性化                  
 1—4—3  軟硬件網(wǎng)絡(luò)無線集成                  
 1—4—4  創(chuàng)意產(chǎn)生與實(shí)現(xiàn)                  
 1—5  本書導(dǎo)讀                  
 第2章  嵌入式SoC硬件系統(tǒng)概論                  
 2—1  嵌入式系統(tǒng)微處理器的發(fā)展                  
 2—1—1  4位以及8位嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—1—2  16位以上的嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—1—3  協(xié)同微處理器(Co—processor)                  
 2—1—4  CISC與MSC                  
 2—1—5  數(shù)字信號處理器(Digital Signal Process—DSP)                  
 2—1—6  超長指令集微處理器(VLIW)                  
 2—2  SoC嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—2—1  什么是SoC嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—2—2  SoC微處理器的設(shè)計(jì)開發(fā)                  
 2—2—3  田SC結(jié)合DSP的SoC嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—2—4  快速的SoC嵌入式系統(tǒng)微處理器設(shè)計(jì)與制造                  
 2—3  ARM公司ARM RISC架構(gòu)微處理器                  
 2—3—1  ARM RISC嵌入式系統(tǒng)微處理器簡介                  
 2—3—2  ARM 7 Thumb嵌入式系統(tǒng)微處理器系列                  
 2—3—3  Thumb指令集                  
 2—3—4  ARM 9 Thumb嵌入式系統(tǒng)微處理器系列                  
 2—3—5  ARM 10 Thumb嵌入式系統(tǒng)微處理器系列                  
 2—3—6  ARM RISC嵌入式系統(tǒng)微處理器的應(yīng)用                  
 2—3—7  相關(guān)數(shù)據(jù)查詢                  
 2—4  Intel公司StrongARM微處理器                  
 2—4—1  StrongARM架構(gòu)                  
 2—4—2  SA 1110／SA 1111模擬實(shí)驗(yàn)版                  
 2—4—3  StrongARM嵌入式系統(tǒng)微處理器的應(yīng)用                  
 2—4—4  參考數(shù)據(jù)                  
 2—5  德州儀器公司TMS320 DSP微處理器                  
 2—5—1  TMS320 DSP微處理器簡介                  
 2—5—2  德州儀器公司C5X DSP微處理器系列                  
 2—5—3  德州儀器公司C6X DSP微處理器系列                  
 2—5—4  德州儀器公司TMS320DM310 DSP微處理器                  
 2—5—5  DSP微處理器的應(yīng)用                  
 2—5—6  參考數(shù)據(jù)                  
 2—6  Philips公司Tnmedia微處理器                  
 2—6—1  簡介                  
 2—6—2  Trimedia微處理器架構(gòu)                  
 2—6—3  軟件開發(fā)工具                  
 2—6—4  IM-1300模擬實(shí)驗(yàn)版                  
 2—6—5  TM-1300嵌入式系統(tǒng)微處理器應(yīng)用                  
 2—6—6  參考數(shù)據(jù)                  
 2—7  德州儀器公司OMAO架構(gòu)微處理器                  
 2—7—1  OMAP簡介                  
 2—7—2  OMAP架構(gòu)                  
 2—7—3  OMAP程序開發(fā)                  
 2—7—4  OMAP微處理器在多媒體上的應(yīng)用                  
 2—8  Intel公司XScale架構(gòu)微處理器                  
 2—8—1  XScale微處理器簡介                  
 2—8—2  xScale微處理器硬件架構(gòu)                  
 2—8—3  XScale微處理器應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)(PCA)                  
 2—8—4  xScale微處理器—PXA210／250                  
 2—8—5  參考數(shù)據(jù)                  
 2—9  其他常見高端的嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—1  MIPS RISC嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—2  Hitachi SH系列嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—3  Motorola嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—4  Intel嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—5  STMicroelectronics嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—6  AMD嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—7  三菱嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—9—8  富士通嵌入式系統(tǒng)微處理器                  
 2—10  存儲器                  
 2—10—1  可編程只讀存儲器                  
 2—10—2  隨機(jī)存儲器(Random Access Memory)                  
 2—11  通信接口                  
 2—11—1  IEEE 1394                  
 2—11—2  USB                  
 2—11—3  紅外線                  
 2—11—4  藍(lán)牙模塊(Bluetooth)                  
 2—11—5  IEEE 802. 11                  
 2—12  輸出與輸入裝置                  
 2—12—1  觸模屏                  
 2—12—2  LCD顯示器                  
 2—13  擴(kuò)展裝置                  
 2—13—1  PCMCIA擴(kuò)展裝置                  
 2—13—2  CF擴(kuò)展裝置                  
 2—13—3  SD擴(kuò)展裝置                  
 2—13—4  Memory Stick                  
 2—13—5  Springboard                  
 2—14  便攜式嵌入式系統(tǒng)電源系統(tǒng)                  
 2—14—1  便攜式嵌入式系統(tǒng)電源的要求                  
 2—14—2  智能型電池系統(tǒng)                  
 2—15  小結(jié)                  
 第3章  嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)                  
 3—1  嵌入式系統(tǒng)基本概述                  
 3—1—1  系統(tǒng)規(guī)劃與設(shè)計(jì)                  
 3—1—2  開發(fā)平臺與目標(biāo)平臺                  
 3—1—3  開發(fā)環(huán)境與開發(fā)流程                  
 3—2  開始您的第一步                  
 3—2—1  目標(biāo)平臺                  
 3—2—2  下載程序                  
 3—2—3  開發(fā)考慮                  
 3—3  嵌入式操作系統(tǒng)                  
 3—3—1  操作系統(tǒng)的基本運(yùn)作                  
 3—3—2  開機(jī)                  
 3—3—3  執(zhí)行應(yīng)用程序                  
 3—3—4  系統(tǒng)移植                  
 3—3—5  選擇一個嵌入式操作系統(tǒng)                  
 3—4  嵌入式軟件的開發(fā)流程                  
 3—4—1  系統(tǒng)開發(fā)                  
 3—4—2  編譯                  
 3—4—3  鏈接                  
 3—4—4  重新定位                  
 3—4—5  下載                  
 3—5  溝通軟件與硬件的橋梁                  
 3—5—1  由說明書認(rèn)識硬件組件                  
 3—5—2  驅(qū)動程序的編寫                  
 3—5—3  中斷與異常處理                  
 3—6  調(diào)試技術(shù)                  
 3—6—1  仿真軟件                  
 3—6—2  目標(biāo)平臺上的調(diào)試                  
 3—6—3  硬件輔助調(diào)試                  
 3—7  您必須了解的事情                  
 3—7—1  常見的錯誤處理                  
 3—7—2  程序技巧                  
 3—8  總覽                  
 第4章  信息家電軟件的大趨勢                  
 4—1  多采多姿的Java世界                  
 4—1—1  Java的概念                  
 4—1—2  Java世界                  
 4—1—3  企業(yè)版J2EE                  
 4—1—4  標(biāo)準(zhǔn)版J2SE                  
 4—1—5  袖珍版J2ME                  
 4—1—6  Java Card                  
 4—1—7  小結(jié)                  
 4—2  移動裝置的Java Virtual Machine-KVM(K Virtual Machine)                  
 4—2—1  KVM的由來                  
 4—2—2  KVM移植技術(shù)                  
 4—2—3  KVM驗(yàn)證                  
 4—2—4  小結(jié)                  
 4—3  移動設(shè)備上的開發(fā)套件—MIDP                  
 4—3—1  Java與無線通信                  
 4—3—2  MIDP的由來                  
 4—3—3  MIDP開發(fā)環(huán)境                  
 4—3—4  MIDP開發(fā)實(shí)例                  
 4—3—5  MIDP的移植                  
 4—3—6  小結(jié)                  
 4—4  Symbian Java Phone                  
 4—4—1  Java Phone架構(gòu)                  
 4—4—2  JTAPI                  
 4—4—3  應(yīng)用實(shí)例                  
 4—4—4  小結(jié)                  
 4—5  Jini                  
 4—5—1  Jini的架構(gòu)                  
 4—5—2  Jini的移植                  
 4—5—3  小結(jié)                  
 4—6  電信服務(wù)i—Mode與i—appli                  
 4—6—1  i—Mode通信系統(tǒng)                  
 4—6—2  Compact HTML                  
 4—6—3  Java enabled i—mode：i—appli                  
 4—7  JavaChip讓Java飛起來                  
 4—7—1  JavaChip的誕生                  
 4—7—2  各家的JavaChip                  
 4—7—3  小結(jié)                  
 4—8  總結(jié)                  
 第5章  Smart Handheld Device軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)                  
 5—1  前言                  
 5—2  嵌入式操作系統(tǒng)基本概念                  
 5—2—1  嵌入式操作系統(tǒng)                  
 5—2—2  軟件組件                  
 5—3  PDA產(chǎn)品面面觀                  
 5—3—1  Palm—PDA的創(chuàng)作先驅(qū)                  
 5—3—2  WinCE Pocket PC多媒體的佼佼者                  
 5—3—3  我國嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展概況                  
 5—3—4  PDA發(fā)展趨勢                  
 5—4  針對產(chǎn)品定義選擇系統(tǒng)軟件                  
 5—4—1  基本技術(shù)比較                  
 5—4—2  產(chǎn)品應(yīng)用                  
 5—5  Symbian Platform：典型的智能型手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)                  
 5—5—1  功能結(jié)構(gòu)介紹                  
 5—5—2  GTv6基本組件                  
 5—5—3  Framework                  
 5—5—4  通信與網(wǎng)絡(luò)                  
 5—5—5  應(yīng)用層                  
 5—5—6  Java Phone                  
 5—5—7  新一代智能型手機(jī)                  
 5—5—8  持續(xù)創(chuàng)新的Symbian OS v7. 0                  
 5—5—9  系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境                  
 5—6  嵌入式Linux相關(guān)技術(shù)                  
 5—6—1  嵌入式Linux概述                  
 5—6—2  工作評估                  
 5—6—3  Linux目錄結(jié)構(gòu)                  
 5—6—4  工具鏈(Toolchain)                  
 5—6—5  內(nèi)核配置                  
 5—6—6  編譯內(nèi)核                  
 5—6—7  雛型板測試                  
 5—6—8  選擇嵌入式Linux圖形接口                  
 5—6—9  自己動手做Linux Based iPAQ                  
 5—7  結(jié)束語