HyperLynx仿真與PCB設(shè)計(jì)

叢書(shū)序
前言
第1章 神秘的高速電路，哪些設(shè)計(jì)需要仿真？
 1.1 電子設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
 1.2 高速設(shè)計(jì)帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析
第2章 傳輸線(xiàn)理論基礎(chǔ)
 2.1 PCB上的傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)
 2.2 波形傳輸
 2.3 傳輸線(xiàn)參數(shù)
 2.4 發(fā)射初始波和傳輸線(xiàn)反射
 2.5 附例
第3章 串?dāng)_
 3.1 互感和互容
 3.2 電感和電容矩陣
 3.3 場(chǎng)仿真器
 3.4 串?dāng)_引起的噪聲
 3.5 使用等效電路模型仿真串?dāng)_
 3.6 串?dāng)_引起的傳輸時(shí)延和信號(hào)完整性的變化
 3.7 串?dāng)_引起參數(shù)變化的趨勢(shì)
 3.8 共模與差模傳輸線(xiàn)的匹配
 3.9 如何減小串?dāng)_
 3.10 附例
第4章 HyperLynx的LineSim仿真介紹
 4.1 用LineSim進(jìn)行仿真工作的基本方法
 4.2 進(jìn)入信號(hào)完整性原理圖
 4.3 在LineSim中對(duì)傳輸線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置
 4.4 在LineSim中模擬IC元器件
 4.5 在LineSim中進(jìn)行串?dāng)_仿真
第5章 HyperLynx的BoardSim仿真介紹
 5.1 用BoardSim進(jìn)行后仿真工作的快速入門(mén)
 5.2 BoardSim的進(jìn)一步介紹
 5.3 BoardSim中的串?dāng)_仿真
 5.4 在設(shè)計(jì)中分析多塊板卡
第6章 怎樣使用IBIS模型
第7章 串?dāng)_的仿真
第8章 調(diào)整信號(hào)走線(xiàn)
第9章 有損傳輸線(xiàn)
第10章 差分線(xiàn)和阻抗
第11章 微帶線(xiàn)傳輸比我們想象得要慢
第12章 使用HyperLynx進(jìn)行時(shí)序調(diào)整
第13章 使用IBIS模型進(jìn)行時(shí)序分析
第14章 DSLAM的應(yīng)用——信號(hào)完整性和時(shí)序仿真
參考文獻(xiàn)