無線通信集成電路

目錄 第1部分 無線通信發(fā)射器電路
第1章 2.4～1 GHz無線發(fā)射器芯片3
1.1 CYWUSB6932 GFSK 2.4 GHz無線USB接口發(fā)射器3
1.1.1 CYWUSB6932技術特點3
1.1.2 CYWUSB6932封裝形式及引腳功能3
1.1.3 CYWUSB6932內部結構4
1.1.4 CYWUSB6932應用電路5
1.1.5 CYWUSB6932封裝尺寸5
1.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器6
1.2.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364技術特點6
1.2.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝形式與引腳功能7
1.2.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364內部結構10
1.2.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364應用電路11
1.2.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸14
1.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器16
1.3.1 MAX2366/MAX2367/MAX2368技術特點16
1.3.2 MAX2366/MAX2367/MAX2368封裝形式與引腳功能16
1.3.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片內部結構20
1.3.4 MAX2366/MAX2367/MAX2368應用電路20
1.4 MAX2369 I/Q 2 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器24
1.4.1 MAX2369技術特點24
1.4.2 MAX2369封裝形式及引腳功能24
1.4.3 MAX2369芯片內部結構25
1.4.4 MAX2369應用電路26
1.5 MGCT02 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器26
1.5.1 MGCT02技術特點26
1.5.2 MGCT02封裝形式及引腳功能27
1.5.3 MGCT02芯片內部結構29
1.5.4 MGCT02應用電路29
1.5.5 MGCT02封裝尺寸31
1.6 MGCT03 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器32
1.6.1 MGCT03技術特點32
1.6.2 MGCT03封裝形式與引腳功能32
1.6.3 MGCT03芯片內部結構34
1.6.4 MGCT03應用電路34
1.6.5 MGCT03的封裝尺寸34
1.7 MGCT04 I/Q TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器36
1.7.1 MGCT04技術特點36
1.7.2 MGCT04封裝形式及引腳功能36
1.7.3 MGCT04芯片內部結構38
1.7.4 MGCT04應用電路38
1.7.5 MGCT04封裝尺寸40
1.8 nRF2402 GFSK 2.4 GHz發(fā)射器41
1.8.1 nRF2402技術特點41
1.8.2 nRF2402封裝形式及引腳功能41
1.8.3 nRF2402內部結構42
1.8.4 nRF2402封裝尺寸42
1.9 nRF24E2 GFSK 2.4 GHz帶與8051兼容的微控制器和10位ADC的發(fā)射器44
1.9.1 nRF24E2技術特點44
1.9.2 nRF24E2封裝形式及引腳功能44
1.9.3 nRF24E2芯片內部結構46
1.9.4 nRF24E2封裝尺寸47
1.10 T0345 I/Q AMPS/CDMA 1 900～1 750 MHz/849～824 MHz雙頻三模發(fā)射器48
1.10.1 T0345技術特點48
1.10.2 T0345封裝形式及引腳功能48
1.10.3 T0345芯片內部結構50
1.10.4 T0345應用電路50
1.10.5 T0345封裝尺寸51
1.11 TQ7M35 I/Q CDMA/AMPS 1 910～1 750 MHz/849～824 MHz雙頻三模發(fā)射器53
1.11.1 TQ7M35技術特點53
1.11.2 TQ7M35封裝形式及引腳功能53
1.11.3 TQ7M35芯片內部結構55
1.11.4 TQ7M35應用電路55
1.11.5 TQ7M35封裝尺寸57
1.12 WE800 FM/FSK 1～0.1 GHz發(fā)射器59
1.12.1 WE800技術特點59
1.12.2 WE800封裝形式及引腳功能59
1.12.3 WE800芯片內部結構60
1.12.4 WE800應用電路60
1.12.5 WE800封裝尺寸60
第2章 915 MHz無線發(fā)射器芯片63
2.1 CC1050 FSK 915/868/433/315 MHz低功耗發(fā)射器63
2.1.1 CC1050技術特點63
2.1.2 CC1050封裝形式與引腳功能63
2.1.3 CC1050內部結構64
2.1.4 CC1050應用電路64
2.1.5 CC1050封裝尺寸66
2.2 CC1070 ASK/FSK/GFSK 940～804 MHz/470～402 MHz低功耗發(fā)射器66
2.2.1 CC1070技術特點66
2.2.2 CC1070封裝形式與引腳功能67
2.2.3 CC1070芯片內部結構68
2.2.4 CC1070應用電路68
2.2.5 CC1070封裝尺寸70
2.3 CMX017 FM/FSK 965～860 MHz發(fā)射器71
2.3.1 CMX017技術特點71
2.3.2 CMX017封裝形式與引腳功能71
2.3.3 CMX017內部結構72
2.3.4 CMX017應用電路72
2.3.5 CMX017封裝尺寸74
2.4 FTX100 FSK 916.5/868.092 MHz發(fā)射器模塊74
2.4.1 FTX100技術特點74
2.4.2 FTX100封裝形式與引腳功能75
2.4.3 FTX100封裝尺寸76
2.5 KT916 FSK 916.5 MHz無線鍵盤（鼠標）專用發(fā)射器模塊77
2.5.1 KT916技術特點77
2.5.2 KT916封裝形式與引腳功能77
2.5.3 KT916模塊內部結構77
2.5.4 KT916封裝尺寸77
2.6 MAX2402 FSK/GMSK/BPSK/ASK 1 000～800 MHz發(fā)射器79
2.6.1 MAX2402技術特點79
2.6.2 MAX2402封裝與引腳功能79
2.6.3 MAX2402內部結構與工作原理 80
2.6.4 MAX2402應用電路80
2.6.5 MAX2402封裝尺寸81
2.7 MAX2900/2901/2902 BPSK/ASK/OOK 915/868 MHz發(fā)射器82
2.7.1 MAX2900/2901/2902技術特點82
2.7.2 MAX2900/2901/2902封裝形式與引腳功能83
2.7.3 MAX2900/2901/2902芯片內部結構86
2.7.4 MAX2900/2901/2902應用電路86
2.7.5 MAX2900/2901/2902封裝尺寸86
2.8 MC13175/MC13176 FM/AM 928～902 MHz/470～260 MHz發(fā)射器91
2.8.1 MC13175/MC13176技術特點91
2.8.2 MC13175/MC13176封裝形式與引腳功能91
2.8.3 MC13175/MC13176芯片內部結構92
2.8.4 MC13175/13176應用電路92
2.8.5 MC13175/13176的封裝尺寸94
2.9 MC33493/D OOK/FSK 928～902 MHz/434～315 MHz雙頻發(fā)射器95
2.9.1 MC33493/D技術特點95
2.9.2 MC33493/D封裝形式與引腳功能95
2.9.3 MC33493/D芯片內部結構96
2.9.4 MC33493/D應用電路96
2.9.5 MC33493/D封裝尺寸96
2.10 MICRF103 ASK 1 GHz～800 MHz發(fā)射器99
2.10.1 MICRF103技術特點99
2.10.2 MICRF103封裝及引腳功能100
2.10.3 MICRF103內部結構100
2.10.4 MICRF103應用電路100
2.10.5 MICRF103封裝尺寸100
2.11 nRF904 FSK 915 MHz 發(fā)射器102
2.11.1 nRF904技術特點102
2.11.2 nRF904封裝形式與引腳功能102
2.11.3 nRF904芯片內部結構103
2.11.4 nRF904應用電路103
2.11.5 nRF904封裝尺寸104
2.12 QFMT1916.5/868/433.92 AM/FM發(fā)射器模塊105
2.12.1 QFMT1xxx技術特點（xxx＝916.5/868/433.92 MHz）105
2.12.2 QFMT1xxx封裝形式與引腳功能106
2.12.3 QFMT1xxx應用電路106
2.12.4 QFMT1xxx模塊尺寸106
2.13 QFMT6915/869.85/868.4 FM發(fā)射器模塊107
2.13.1 QFMT6xxx技術特點（xxx=915/869.85/868.4 MHz）107
2.13.2 QFMT6xxx封裝形式與引腳功能108
2.13.3 QFMT6xxx應用電路108
2.13.4 QFMT6xxx封裝尺寸109
2.14 RF2510 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器109
2.14.1 RF2510 技術特點109
2.14.2 RF2510封裝形式與引腳功能109
2.14.3 RF2510芯片內部結構110
2.14.4 RF2510應用電路110
2.14.5 RF2510封裝尺寸114
2.15 RF2512 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器114
2.15.1 RF2512技術特點114
2.15.2 RF2512封裝形式及引腳功能115
2.15.3 RF2512芯片內部結構116
2.15.4 RF2512應用電路116
2.15.5 RF2512封裝尺寸119
2.16 RF2513 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器119
2.16.1 RF2513技術特點119
2.16.2 RF2513封裝形式及引腳功能120
2.16.3 RF2513芯片內部結構121
2.16.4 RF2513應用電路121
2.16.5 RF2513封裝尺寸124
2.17 RF2514 AM/ASK/OOK 915/868 MHz發(fā)射器124
2.17.1 RF2514技術特點124
2.17.2 RF2514封裝形式與引腳功能124
2.17.3 RF2514內部結構125
2.17.4 RF2514應用電路126
2.17.5 RF2514封裝尺寸127
2.18 RF2909 GMSK/QPSK/DQPSK/QAM 915 MHz發(fā)射器128
2.18.1 RF2909技術特點128
2.18.2 RF2909封裝形式及引腳功能129
2.18.3 RF2909芯片內部結構130
2.18.4 RF2909應用電路130
2.18.5 RF2909封裝尺寸132
2.19 RF2942 I/Q 915 MHz 發(fā)射器132
2.19.1 RF2942技術特點132
2.19.2 RF2942封裝與引腳功能132
2.19.3 RF2942內部結構133
2.19.4 RF2942應用電路133
2.19.5 RF2942封裝尺寸133
2.20 rfPIC12F675H/F/K ASK/FSK 915/433/315 MHz發(fā)射器135
2.20.1 rfPIC12F675H/F/K技術特點135
2.20.2 rfPIC12F675H/F/K封裝形式與引腳功能136
2.20.3 rfPIC12F675H/F/K內部結構137
2.20.4 rfPIC12F675H/F/K應用電路138
2.20.5 rfPIC12F675H/F/K封裝尺寸140
2.21 T5750 ASK/FSK 915.0～868.3 MHz發(fā)射器142
2.21.1 T5750技術特點142
2.21.2 T5750封裝形式與引腳功能142
2.21.3 T5750內部結構142
2.21.4 T5750應用電路143
2.21.5 T5750封裝尺寸144
2.22 TDA5102 ASK/FSK 915 MHz發(fā)射器146
2.22.1 TDA5102技術特點146
2.22.2 TDA5102封裝尺寸及引腳功能146
2.22.3 TDA5102芯片內部結構147
2.22.4 TDA5102應用電路147
2.22.5 TDA5102封裝尺寸149
2.23 TH7108 FSK/FM/ASK 915/868 MHz發(fā)射器150
2.23.1 TH7108技術特點150
2.23.2 TH7108封裝及引腳功能150
2.23.3 TH7108內部結構與工作原理150
2.23.4 TH7108應用電路151
2.23.5 TH7108封裝尺寸153
2.24 TH71081 ASK 915/868 MHz發(fā)射器153
2.24.1 TH71081技術特點153
2.24.2 TH71081封裝及引腳功能154
2.24.3 TH71081芯片內部結構154
2.24.4 TH71081應用電路155
2.24.5 TH71081封裝尺寸156
2.25 TH72031 FSK 915/868 MHz 發(fā)射器157
2.25.1 TH72031技術特點157
2.25.2 TH72031封裝形式與引腳功能157
2.25.3 TH72031芯片內部結構157
2.25.4 TH72031應用電路158
2.25.5 TH72031封裝尺寸159
2.26 TH72035 FSK/ASK 915/868 MHz發(fā)射器160
2.26.1 TH72035技術特點160
2.26.2 TH72035封裝形式與引腳功能161
2.26.3 TH72035芯片內部結構161
2.26.4 TH72035應用電路162
2.26.5 TH72035封裝尺寸163
2.27 TRF4900 FM/FSK 915/868 MHz發(fā)射器164
2.27.1 TRF4900技術特點164
2.27.2 TRF4900封裝形式與引腳功能164
2.27.3 TRF4900芯片內部結構165
2.27.4 TRF4900應用電路165
2.27.5 TRF4900封裝尺寸165
2.28 TX100 ASK 1 GHz～100 MHz發(fā)射器模塊168
2.28.1 TX100技術特點168
2.28.2 TX100封裝形式與引腳功能169
2.28.3 TX100模塊內部結構169
2.28.4 TX100應用電路169
2.28.5 TX100封裝尺寸170
2.29 TX500 ASK 1 GHz～100 MHz發(fā)射器模塊170
2.29.1 TX500技術特點170
2.29.2 TX500封裝形式與引腳功能171
2.29.3 TX500模塊內部結構171
2.29.4 TX500應用電路171
2.29.5 TX500封裝和安裝尺寸172
2.30 TX4915 AM/ASK 960～100 MHz發(fā)射器172
2.30.1 TX4915技術特點172
2.30.2 TX4915封裝與引腳功能173
2.30.3 TX4915芯片內部結構173
2.30.4 TX4915應用電路174
2.30.5 TX4915封裝尺寸175
2.31 TX4930 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器176
2.31.1 TX4930技術特點176
2.31.2 TX4930封裝與引腳功能177
2.31.3 TX4930芯片內部結構177
2.31.4 TX4930應用電路178
2.31.5 TX4930封裝尺寸179
2.32 TX6000 OOK/ASK 916.50 MHz 發(fā)射器180
2.32.1 TX6000技術特點180
2.32.2 TX6000封裝及引腳功能180
2.32.3 TX6000芯片內部結構181
2.32.4 TX6000應用電路181
2.19.5 TX6000封裝尺寸182
2.33 TX6004 OOK/ASK 914.00 MHz 發(fā)射器184
2.33.1 TX6004技術特點184
2.33.2 TX6004封裝及引腳功能184
2.33.3 TX6004芯片內部結構184
2.33.4 TX6004應用電路184
2.33.5 TX6004封裝尺寸185
2.34 TXM921/916/903/868/433ES系列FM/FSK發(fā)射器模塊185
2.34.1 TXMxxxES技術特點（xxx=921/916/903/868/433 MHz）185
2.34.2 TXMxxxES封裝形式與引腳功能185
2.34.3 TXMxxxES芯片內部結構186
2.34.4 TXMxxxES模塊封裝尺寸186
2.35 TXM900HPII FM/FSK 928～902 MHz發(fā)射器模塊187
2.35.1 TXM900HPII技術特點187
2.35.2 TXM900HPII封裝形式與引腳功能187
2.35.3 TXM900HPII芯片內部結構188
2.35.4 TXM900HPII應用電路188
2.35.5 TXM900HPII封裝尺寸190
第3章 868 MHz無線發(fā)射器芯片191
3.1 DK1002T OOK 868 MHz發(fā)射器模塊191
3.1.1 DK1002T技術特點191
3.1.2 DK1002T模塊內部結構191
3.1.3 DK1002T模塊應用電路192
3.1.4 DK1002T模塊封裝尺寸193
3.2 DR4001 OOK/ASK 868.35 MHz發(fā)射器模塊193
3.2.1 DR4001技術特點193
3.2.2 DR4001封裝形式與引腳功能193
3.2.3 DR4001應用電路194
3.2.4 DR4001封裝尺寸194
3.3 FMRTFQ1868/433/315 MHz FM發(fā)射器模塊194
3.3.1 FMRTFQ1xxx技術特點194
3.3.2 FMRTFQ1xxx封裝形式與引腳功能195
3.3.3 FMRTFQ1xxx內部結構195
3.3.4 FMRTFQ1xxx應用電路195
3.3.5 FMRTFQ1xxx封裝尺寸195
3.4 MAX2903/MAX2904 BPSK/ASK/OOK 868 MHz發(fā)射器196
3.4.1 MAX2903/MAX2904技術特點196
3.4.2 MAX2903/MAX2904封裝形式與引腳功能197
3.4.3 MAX2903/MAX2904芯片內部結構197
3.4.4 MAX2903/MAX2904應用電路197
3.4.5 MAX2903/MAX2904芯片封裝尺寸197
3.5 nRF902 FSK 868 MHz 發(fā)射器197
3.5.1 nRF902技術特點197
3.5.2 nRF902封裝形式與引腳功能197
3.5.3 nRF902芯片內部結構198
3.5.4 nRF902應用電路198
3.5.5 nRF902封裝尺寸200
3.6 TDA5100 ASK/FSK 868/433 MHz發(fā)射器200
3.6.1 TDA5100技術特點200
3.6.2 TDA5100封裝形式與引腳功能201
3.6.3 TDA5100芯片內部結構201
3.6.4 TDA5100應用電路202
3.6.5 TDA5100封裝尺寸203
3.7 TX6001 OOK/ASK 868.35 MHz 發(fā)射器203
3.7.1 TX6001技術特點203
3.7.2 TX6001封裝及引腳功能203
3.7.3 TX6001芯片內部結構203
3.7.4 TX6001應用電路203
3.7.5 TX6001封裝尺寸204
第4章 433 MHz無線發(fā)射器芯片205
4.1 AT86RF401 456～264 MHz發(fā)射器205
4.1.1 AT86RF401技術特點205
4.1.2 AT86RF401封裝形式與引腳功能205
4.1.3 AT86RF401芯片內部結構206
4.1.4 AT86RF401應用電路207
4.1.5 AT86RF401封裝尺寸208
4.2 DK1001T OOK 433 MHz 發(fā)射器模塊208
4.2.1 DK1001T技術特點208
4.2.2 DK1001T封裝形式與尺寸209
4.2.3 DK1001T內部結構209
4.2.4 DK1001T電原理圖209
4.3 F04E/B/C 433/315 MHz發(fā)射器模塊211
4.3.1 F04E/B/C模塊技術特點211
4.3.2 F04E/B/C封裝形式與引腳功能211
4.3.3 F04E/B/C應用電路211
4.3.4 F04E/B/C封裝尺寸212
4.4 F05A/B/C系列AM 433/315 MHz射頻發(fā)射器模塊212
4.4.1 F05A/B/C模塊技術特點212
4.4.2 F05A/B/C模塊封裝形式與引腳功能213
4.4.3 F05A/B/C模塊應用電路214
4.4.4 F05A/B/C模塊封裝尺寸214
4.5 HX1000 OOK 433.92 MHz發(fā)射器模塊214
4.5.1 HX1000技術特點214
4.5.2 HX1000封裝形式與引腳功能214
4.5.3 HX1000內部結構215
4.5.4 HX1000應用電路215
4.5.5 HX1000封裝尺寸216
4.6 KESTX01 ASK 460～400 MHz發(fā)射器 216
4.6.1 KESTX01技術特點216
4.6.2 KESTX01封裝形式與引腳功能217
4.6.3 KESTX01芯片內部結構217
4.6.4 KESTX01應用電路218
4.6.5 KESTX01封裝尺寸218
4.7 MAX1472 OOK/ASK 450～300 MHz發(fā)射器219
4.7.1 MAX1472技術特點219
4.7.2 MAX1472封裝形式與引腳功能220
4.7.3 MAX1472芯片內部結構220
4.7.4 MAX1472應用電路221
4.7.5 MAX1472封裝尺寸221
4.8 MICRF102 ASK 470～300 MHz發(fā)射器222
4.8.1 MICRF102技術特點222
4.8.2 MICRF102封裝形式及引腳功能222
4.8.3 MICRF102芯片內部結構223
4.8.4 MICRF