電鍍添加劑理論與應用

第一章 配位離子電解沉積的基本過程
1.1 水合金屬配位離子的電解沉積過程
1.1.1 水合金屬配位離子的電解沉積
1.1.2 水合金屬離子的配位與絡合
1.1.3 電鍍過程概述
1.1.4 電極反應的速度和鍍層品質的關系
1.2 獲得良好鍍層的條件
1.2.1 電場強度
1.2.2 電極的表面狀態(tài)
1.2.3 配位離子的形態(tài)與結構
1.2.4 配位離子的傳輸速度
1.2.5 添加劑
1.3 配位體對金屬離子電解沉積速度的影響
1.3.1 水合金屬離子的電極反應速度與其內配位水取代反應速度的關系
1.3.2 配位體配位能力的影響
1.3.3 配位體濃度的影響
1.3.4 配位體形態(tài)(或鍍液pH)的影響
1.3.5 橋聯(lián)配位體的影響
1.3.6 多種配位體的競爭
1.3.7 易吸附配位體的影響
1.3.8 表面活性物質的影響
第二章 有機添加劑的陰極還原
2.1 有機添加劑的吸附、還原和它的光亮作用
2.2 有機添加劑的還原與還原電位
2.2.1 有機物還原電位的表示法
2.2.2 有機物還原的半波電位
2.3 有機添加劑的電解還原條件與還原產(chǎn)物
2.3.1 醛、酮類有機物的電解還原
2.3.2 不飽和烴的電解還原
2.3.3 亞胺的電解還原
2.3.4 其他類有機物的電解還原
2.4 取代基對添加劑還原電位的影響
2.4.1 誘導效應與共軛效應
2.4.2 Hammett方程與取代基常數(shù)
2.4.3 取代基對有機添加劑還原電位的影響
2.5 鍍鎳光亮劑的陰極還原
2.5.1 第一類(或初級)光亮劑的陰極還原
2.5.2 第二類(或次級)光亮劑的陰極還原
第三章 光亮電鍍理論
3.1 光亮電鍍的幾種理論
3.1.1 細晶理論
3.1.2 晶面定向理論
3.1.3 膠體膜理論
3.1.4 電子自由流動理論
3.2 平滑細晶理論
3.2.1 提出平滑細晶理論的依據(jù)
3.2.2 表面平滑對光亮的影響
3.2.3 表面晶粒尺寸對光亮的影響
3.3 獲得細晶鍍層的條件
3.3.1 晶核形成速度與超電壓的關系
3.3.2 添加劑做為晶粒細化劑一
第四章 整平作用與整平劑
4.1 整平劑的整平作用
4.1.1 微觀不平表面的物理化學特征
4.1.2 整平作用的類型
4.1.3 整平作用的機理
4.2 整平能力的測定方法
4.2.1 “V”形微觀輪廓法
4.2.2 假正弦波法
4.2.3 梯形槽法
4.2.4 電化學測量法
4.3 鍍鎳整平劑
4.3.1 炔類化合物的整平作用
4.3.2 炔類整平劑的結構對整平能力的影響
4.3.3 含氮雜環(huán)類整平劑的整平作用
4.4 酸性光亮鍍銅整平劑
4.4.1 染料類整平劑的整平作用
4.4.2 取代基對酸性光亮鍍銅整平劑其整平能力的影響
……
第五章 表面活性劑及其電鍍中的作用
第六章 添加劑對鍍層性能的影響
第七章 電鍍前處理用添加劑
第八章 鍍鎳添加劑
第九章 鍍銅添加劑
第十章 鍍鋅添加劑
第十一章 酸性光亮鍍錫和鉛錫合金添加劑
第十二章 電鍍貴金屬的添加劑
第十三章 鍍鉻添加劑
第十四章 化學鍍銅添加劑
第十五章 化學鍍鎳添加劑
附錄Ⅰ 電鍍常用化學品的性質與用途
附錄Ⅱ 常用化合物的金屬含量和溶解度
附錄Ⅲ 某些元素的電化當量及有關數(shù)據(jù)
附錄Ⅳ 質子合常數(shù)和絡合微穩(wěn)定常數(shù)表
附錄Ⅴ 難溶化合物的溶度積
參考文獻