SMT組質量檢測與控制

第1章 概論
1.1 SMT組裝質量的基本概念
1.2 SMT組裝質量測控方法與技術
1.3 SMT組裝質量標準與測控技術發(fā)展趨勢
思考題1
第2章 SMT組裝來料質量檢測
2.1 SMT組裝來料檢測概述
2.2 元器件來料檢測
2.3 PCB來料檢測
2.4 組裝工藝材料來料檢測
思考題2
第3章 SMT組裝工藝質量檢測與分析
3.1 概述
3.2 焊膏印刷質量檢測
3.2 貼片質量及其檢測
3.3 焊接質量檢測與分析
3.4 清洗質量檢測與分析
思考題3
第4章 SMT組件測試與返修
4.1 概述
4.2 電路組件的自動測試系統(tǒng)
4.3 在線測試技術
4.4 功能測試
4.5 SMT組件返修
思考題4
第5章 SMT組裝質量控制技術
5.1 面向組裝生產過程的設計
5.2 面向組裝工序的質量控制對策
5.3 面向組裝環(huán)境防護的質量保障設計
5.4 面向組裝質量的仿真設計與分析
思考題5
第6章 基于焊點形態(tài)理論的SMT焊點質量檢測與控制
6.1 SMT焊點質量與焊點形態(tài)設計
6.2 基于焊點形態(tài)理論的SMT焊點虛擬成形技術
6.3 基于焊點虛擬成形的SMT焊點質量檢測與控制技術
思考題6
第7章 SMT產品組裝質量管理與方法
7.1 現(xiàn)代質量管理基礎
7.2 SMT產品組裝質量管理系統(tǒng)的建立
7.3 統(tǒng)計質量控制方法及其在SMT產品組裝質量管理中的應用
7.4 6б方法及其在質量管理中的應用
7.5 SMT產品組裝質量管理規(guī)范你
思考題7
附錄1 SMT常用英文縮寫與名詞解釋
附錄2 SMT標準體系制定標準
附錄3 中華人民共和國國家標準GB/T 19001-2000 idt ISO 9001：2000質量管理體系要求
附錄4 中華人民共和國國家標準GB/T 19001-2000 idt ISO 9004：2000質量管理體系-業(yè)績改進指南
參考文獻