半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)原理與應(yīng)用

定　價(jià)：￥28.00

作　者：	劉新福、杜占平、李為民
出版社：	冶金工業(yè)
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787502441012	出版時(shí)間：	2007-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	0開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	304	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書在介紹電學(xué)參數(shù)測(cè)試原理的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)介紹了具有國(guó)際先進(jìn)水平的國(guó)內(nèi)外首臺(tái)微區(qū)電阻率測(cè)試儀原理與應(yīng)用，具有很高的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。全書共分11章，1-6章討論了微區(qū)電學(xué)參數(shù)測(cè)試的重要性，綜述了當(dāng)今已研究出來(lái)的各種半導(dǎo)體測(cè)試方法的特點(diǎn)；詳細(xì)分析四探針測(cè)量技術(shù)的基本原理，重點(diǎn)討論常規(guī)直線四探針?lè)?、改進(jìn)范德堡法和改進(jìn)Rymasze-wski四探針測(cè)試方法；研究四探針測(cè)試技術(shù)中的共性問(wèn)題，介紹了以較高的定位精度進(jìn)行大型硅片的無(wú)圖形等間距測(cè)量的原理。7-11章重點(diǎn)討論了測(cè)試技術(shù)在材料科學(xué)等領(lǐng)域的分析與應(yīng)用及無(wú)接觸測(cè)量技術(shù)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

1　半導(dǎo)體微區(qū)電阻測(cè)量技術(shù)
　1.1　微區(qū)電阻測(cè)試相關(guān)因素分析
　1.2　國(guó)內(nèi)外薄層電阻測(cè)試方法綜述
　1.3　圖像處理與分析及共在半導(dǎo)體薄層電阻測(cè)量中的應(yīng)用
　參考文獻(xiàn)
2　四探針技術(shù)測(cè)量薄層電阻的原理分析
　2.1　國(guó)探針測(cè)試技術(shù)概述
　2.2　常規(guī)直線四探針?lè)?br />　2.3　改進(jìn)的范德堡法
　2.4　斜置式方形Rymaszewski四探針?lè)?br />　2.5　小結(jié)
　參考文獻(xiàn)
3　四探針測(cè)試技術(shù)中的共性問(wèn)題
　3.1　測(cè)試探針
　3.2　測(cè)試設(shè)備的校準(zhǔn)及環(huán)境對(duì)測(cè)量的影響
　3.3　四探針測(cè)試中的邊緣修正問(wèn)題
　3.4　小結(jié)
　參考文獻(xiàn)
4　四探針儀測(cè)控系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)
　4.1　機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　4.2　四探針儀測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　4.3　光學(xué)監(jiān)視系統(tǒng)
　4.4　小結(jié)
　參考文獻(xiàn)
5　游移對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響及測(cè)量薄層電阻的改進(jìn)Rymaszewski方法
　5.1　方形四探針測(cè)試中探針游針對(duì)測(cè)試結(jié)果造成的誤差分析
　5.2　方形國(guó)探針?lè)ㄅc常規(guī)直線四探針?lè)ㄓ我圃斐烧`差的對(duì)比分析
　5.3　用改進(jìn)的Rymaszewski公式及方形四探針?lè)y(cè)定微區(qū)的方電阻
　5.4　小結(jié)
　參考文獻(xiàn)
6　探針圖像預(yù)處理及邊緣檢測(cè)
7　探針的圖像侵害、定位控制與檢測(cè)精度分析
8　電阻率的無(wú)接觸測(cè)量及自動(dòng)測(cè)試技術(shù)
9　高電阻率材料的電學(xué)參數(shù)測(cè)量
10　掃描電子顯微鏡及其在半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)中的應(yīng)用
11　外延片的物理測(cè)試