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內(nèi)容簡介

　　本書是一本詳細(xì)介紹手機結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工工藝方面知識的書籍，全書共包括6篇14章。.第1篇設(shè)計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設(shè)計流程，內(nèi)容包括各個階段的工作內(nèi)容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結(jié)構(gòu)，將市場上主要的3種類型手機的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴涂、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4章主要介紹了手機主板設(shè)計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識，另外還介紹了與主板相關(guān)的部件的基本知識及相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計；第5章首先介紹了塑料件及鈑金件的通用結(jié)構(gòu)設(shè)計知識，然后介紹了手機塑料件的相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計；第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計。第4篇主體結(jié)構(gòu)篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關(guān)知識及結(jié)構(gòu)設(shè)計，另外還介紹了導(dǎo)光柱及觸摸屏的相關(guān)知識；第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結(jié)構(gòu)設(shè)計；第9章簡單介紹了模切相關(guān)知識；第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關(guān)知識；第11章介紹了一些塞子的設(shè)計及彈簧的設(shè)計計算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉(zhuǎn)軸的分類及相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計；第13章介紹了EMI及ESD的相關(guān)知識，這部分的知識對于手機結(jié)構(gòu)設(shè)計人員相當(dāng)重要。第6篇Pro/E應(yīng)用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計。..本書實例及樣圖豐富，內(nèi)容詳盡，不僅可供手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的初學(xué)者學(xué)習(xí)，對于已入行的結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師也是一本很好的參考書。...

作者簡介

暫缺《Pro/ENGINEER手機結(jié)構(gòu)設(shè)計手冊》作者簡介

圖書目錄

第1篇設(shè)計入門篇.
第1章手機設(shè)計流程　3
1.1　手機設(shè)計流程及時間安排　4
1.2　手機設(shè)計流程解析　6
第2章手機的基本結(jié)構(gòu)　8
2.1　直板手機的一般結(jié)構(gòu)　9
2.2　折疊手機的一般結(jié)構(gòu)　11
2.3　滑蓋手機的一般結(jié)構(gòu)　15
第2篇加工工藝篇
第3章手機外觀加工工藝　21
3.1　噴涂工藝　22
3.1.1　涂料的構(gòu)成及種類　22
3.1.2　噴涂工藝流程　23
3.1.3　UV工藝介紹　24
3.1.4　EMI噴涂　26
3.2　電鍍工藝　31
3.2.1　電鍍的定義和分類　31
3.2.2　常見電鍍效果介紹　35
3.2.3　電鍍件設(shè)計的基本要求　36
3.3　模內(nèi)裝飾IMD工藝　38
3.4　其他表面處理工藝　45
第3篇電子元器件篇
第4章手機主板及其他電子部件設(shè)計　51
4.1　Outlook及Outline的確定　52
4.2　PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計　53
4.2.1　PCB的基本概念　53
4.2.2　PCB布線　55
4.2.3　PCB布局設(shè)計　57
4.2.4　PCB基板Outline的確定　65
4.2.5　主要功能模塊及接口　70
4.2.6　SMT工藝介紹　70
4.3　相關(guān)部件設(shè)計　80
4.3.1　屏蔽罩設(shè)計　80
4.3.2　FPC設(shè)計　84
4.3.3　連接器及I/O接口設(shè)計　87
4.4　其他電子部件的設(shè)計　102
4.4.1　喇叭和聽筒的設(shè)計　102
4.4.2　Motor或振子的設(shè)計　106
4.4.3　麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)設(shè)計　109
4.4.4　Sim Holder設(shè)計　113
4.5　天線設(shè)計　118
4.5.1　無線移動通信天線　118
4.5.2　手機天線設(shè)計　119
4.6　電池(Battery)設(shè)計　120
第5章攝像頭(CAMERA)及自拍鏡設(shè)計　125
5.1　攝像頭的基本知識　126
5.1.1　常規(guī)介紹　126
5.1.2　數(shù)碼相機基本結(jié)構(gòu)　128
5.2　自拍鏡設(shè)計　135
第6章 EMI及ESD設(shè)計　137
6.1　電磁干擾(EMI)設(shè)計　138..
6.2　靜電防護(hù)(ESD)基本知識　143
6.2.1　靜電相關(guān)知識　143
6.2.2　靜電放電(ESD)相關(guān)知識　144
第4篇主體結(jié)構(gòu)篇
第7章手機殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計　151
7.1　塑膠件基本設(shè)計知識　152
7.1.1　塑料基本知識　152
7.1.2　塑膠外殼基本結(jié)構(gòu)設(shè)計　156
7.2　鈑金件基本結(jié)構(gòu)設(shè)計　195
7.2.1　鈑金成型工藝介紹　195
7.2.2　鈑金件結(jié)構(gòu)設(shè)計　199
7.3　手機特定結(jié)構(gòu)設(shè)計　210
第8章手機按鍵及DOME設(shè)計　258
8.1　電路系統(tǒng)　259
8.2　開關(guān)元件　262
8.3　用戶界面　270
8.3.1　概述　270
8.3.2　按鍵基本結(jié)構(gòu)　271
8.3.3　按鍵基本工藝　273
8.3.4　按鍵產(chǎn)品控制流程　278
8.3.5　按鍵制品設(shè)計規(guī)范　284
8.3.6　P+R按鍵生產(chǎn)工藝流程　295
第9章 LCD及LCD Panel結(jié)構(gòu)設(shè)計　308
9.1　LCD基本知識及結(jié)構(gòu)設(shè)計　309
9.1.1　LCD基本知識　309
9.1.2　LCD基本知識及結(jié)構(gòu)設(shè)計　310
9.2　LCD Panel結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工工藝　313
9.2.1　LCD Panel基本知識　313
9.2.2　LCD Panel結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工工藝　314
9.3　LED及燈罩設(shè)計　316
9.3.1　LED基礎(chǔ)知識　316
9.3.2　導(dǎo)光柱設(shè)計　319
9.4　觸摸屏基本知識　321
第10章裝飾件結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計　332
10.1　鋁合金裝飾件　333
10.2　電鑄銘牌設(shè)計　335
10.3　鎂合金裝飾件設(shè)計　338
第11章轉(zhuǎn)軸設(shè)計　342
11.1　翻蓋轉(zhuǎn)軸設(shè)計　343
11.1.1　下翻蓋轉(zhuǎn)軸設(shè)計　343
11.1.2　上翻蓋轉(zhuǎn)軸　343
11.2　滑動轉(zhuǎn)軸設(shè)計　350
11.2.1　自由滑動式轉(zhuǎn)軸　351
11.2.2　半自動滑動式轉(zhuǎn)軸　352
11.2.3　全自動滑動式轉(zhuǎn)軸　360
11.3　旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸設(shè)計　360
第5篇附件篇
第12章模切產(chǎn)品相關(guān)知識及設(shè)計　367
12.1　雙面膠帶的設(shè)計　368
12.1.1　雙面膠帶的基本知識　368
12.1.2　雙面膠的選擇與設(shè)計　369
12.2　泡棉的設(shè)計　371
12.2.1　泡棉的基本知識　371
12.2.2　泡棉用雙面膠的選擇　373
第13章其他附件設(shè)計　376
13.1　耳機與射頻孔塞　377
13.1.1　耳機與射頻孔塞的基本設(shè)計　377
13.1.2　耳機與射頻孔塞的細(xì)節(jié)設(shè)計　379
13.2　彈簧設(shè)計　385
第6篇 Pro/E應(yīng)用篇
第14章如何使用Pro/E軟件進(jìn)行手機結(jié)構(gòu)設(shè)計　397
14.1　Pro/E軟件基本應(yīng)用　398
14.2　應(yīng)用Pro/E軟件進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計　408
14.3　應(yīng)用Pro/E軟件進(jìn)行產(chǎn)品分析　416...