Protel 99E電路設計與制版入門與提高

第一部分　基礎知識篇
第1章　緒論　3
1.1　電路設計基礎知識　3
1.2　電路設計的原則及基本方法　4
1.3　電路設計基本方法和流程　5
1.3.1　電路原理圖設計　5
1.3.2　生成網(wǎng)絡表　6
1.3.3　設計印制電路板　6
1.4　Protel 99SE簡介　7
1.4.1　Protel 99SE的特點　7
1.4.2　Protel 99SE的功能模塊　9
1.5　本章小結　9

第2章　Protel 99SE的基礎操作　10
2.1　Protel 99SE的安裝和啟動　10
2.1.1　Protel 99SE的安裝　10
2.1.2　Protel 99SE的啟動　13
2.2　Protel 99SE的主界面　13
2.2.1　菜單欄　14
2.2.2　工具欄　15
2.2.3　瀏覽器管理窗口和工作窗口　15
2.3　Protel 99SE常用設置　15
2.3.1　字體設置　15
2.3.2　保存?zhèn)浞菰O置　16
2.4　Protel 99SE的文件管理　17
2.4.1　文件的管理模式　17
2.4.2　常見的文件類型　17
2.4.3　Protel 99SE系統(tǒng)文件的構成　17
2.4.4　文件編輯和管理操作　18
2.5　Protel 99SE設計隊列管理　23
2.5.1　添加和刪除成員　24
2.5.2　成員權限設置　25
2.5.3　會議功能　25
2.6　本章小結　25
2.7　習題　25

第二部分　原理圖設計篇
第3章　原理圖元件符號及其庫的制作　29
3.1　元件原理圖符號制作的基本流程　29
3.2　元件符號庫的創(chuàng)建　30
3.3　元件符號編輯環(huán)境簡介　33
3.4　元件符號編輯器功能簡介　34
3.4.1　原理圖符號瀏覽窗口　35
3.4.2　原理圖符號操作窗口　36
3.4.3　原理圖符號引腳瀏覽窗口　37
3.5　元件符號庫管理　37
3.5.1　查找元件原理圖符號　37
3.5.2　不同符號庫間元件的調(diào)配　39
3.5.3　生成項目專用元件原理圖符號庫　41
3.6　元件原理圖符號制作　41
3.6.1　元件原理圖符號繪制工具及命令　41
3.6.2　單體形式元件原理圖符號制作實例　42
3.6.3　多體形式元件原理圖符號制作實例　44
3.6.4　更新電路原理圖中的元件符號　46
3.7　元件原理圖符號報表生成　46
3.7.1　元件信息報表　46
3.7.2　元件原理圖符號庫信息報表　47
3.7.3　元件原理圖符號庫檢查　48
3.8　本章小結　48
3.9　習題　48

第4章　單原理圖設計　49
4.1　原理圖設計基礎知識　49
4.1.1　原理圖功能概述　49
4.1.2　原理圖設計基本原則　49
4.1.3　原理圖設計基本流程　50
4.1.4　新建原理圖設計文件　51
4.1.5　原理圖設計編輯環(huán)境簡介　52
4.2　繪圖工作參數(shù)及圖紙信息設置　53
4.2.1　定義圖紙外觀參數(shù)　53
4.2.2　定義柵格參數(shù)　55
4.2.3　定義繪圖工作參數(shù)　55
4.3　元件原理圖符號庫的裝載與卸載　58
4.3.1　載入所需的元件原理圖符號庫　58
4.3.2　卸載元件原理圖符號庫　58
4.4　放置元件原理圖符號　59
4.4.1　利用原理圖符號瀏覽器放置元件　59
4.4.2　利用快捷鍵和菜單命令放置元件　60
4.4.3　編輯元件屬性　60
4.4.4　元件位置的調(diào)整　61
4.4.5　排列元件　63
4.5　放置電源和接地符號　65
4.6　原理圖連線　67
4.6.1　繪制導線　67
4.6.2　放置電氣節(jié)點　68
4.6.3　繪制總線　69
4.6.4　繪制總線分支線　69
4.6.5　放置網(wǎng)絡標號　70
4.6.6　放置輸入輸出端口　72
4.7　繪制圖形與文字　74
4.7.1　繪制直線　75
4.7.2　繪制多邊形　75
4.7.3　繪制橢圓弧線　75
4.7.4　繪制貝塞爾曲線　76
4.7.5　放置文字　76
4.7.6　放置文本框　76
4.7.7　繪制矩形　77
4.7.8　繪制圓和橢圓　78
4.7.9　繪制餅圖　78
4.7.10　插入圖片　78
4.8　原理圖后期處理　79
4.8.1　元件自動編號　79
4.8.2　檢查遺漏的封裝　81
4.8.3　全局編輯功能　82
4.9　繪制單原理圖實例　84
4.10　本章小結　85
4.11　習題　86

第5章　原理圖報表的生成和打印　87
5.1　網(wǎng)絡表　87
5.1.1　生成網(wǎng)絡表　87
5.1.2　網(wǎng)絡表結構　88
5.2　ERC報表　89
5.2.1　電氣規(guī)則設置　89
5.2.2　使用No ERC符號　91
5.3　元件清單　91
5.4　交叉參考表　92
5.5　網(wǎng)絡比較表　93
5.6　元件引腳表　95
5.7　本章小結　95
5.8　習題　95

第三部分　PCB設計篇
第6章　PCB(印制電路板)基礎　99
6.1　PCB基礎知識　99
6.1.1　印制電路板結構　99
6.1.2　元件封裝　100
6.1.3　銅膜導線　101
6.1.4　助焊膜和阻焊膜　101
6.1.5　層　101
6.1.6　焊盤和過孔　101
6.1.7　絲印層　102
6.2　PCB設計流程　102
6.3　PCB設計基本原則　103
6.3.1　地與接地　103
6.3.2　布局　104
6.3.3　布線　105
6.4　本章小結　105

第7章　元器件封裝及制作　106
7.1　元器件封裝制作基本流程　106
7.2　元器件封裝編輯器　106
7.2.1　啟動封裝庫編輯器　106
7.2.2　元器件封裝庫編輯環(huán)境簡介　107
7.2.3　元器件封裝庫管理和編輯環(huán)境設置　107
7.3　使用向導創(chuàng)建新元器件封裝　108
7.4　手工創(chuàng)建新元器件封裝　113
7.4.1　元器件封裝環(huán)境參數(shù)設置　113
7.4.2　元器件封裝坐標原點設置　114
7.4.3　元器件放置和輪廓線的繪制　114
7.5　修改現(xiàn)有元器件封裝　116
7.6　本章小結　117

第8章　PCB(印制電路板)設計　118
8.1　PCB設計編輯器　118
8.1.1　新建PCB設計　118
8.1.2　PCB設計編輯器簡介　119
8.2　PCB設計編輯器工作參數(shù)設置　120
8.2.1　電路板類型設置　120
8.2.2　電路板工作層設置　122
8.2.3　工作窗口系統(tǒng)參數(shù)設置　125
8.3　PCB繪圖工具　130
8.4　PCB制作　131
8.4.1　準備電路原理圖和網(wǎng)絡表　132
8.4.2　電路板規(guī)劃和電氣邊界定義　136
8.4.3　制作和加載元器件封裝庫　137
8.4.4　裝入網(wǎng)絡表和元器件　139
8.4.5　元器件自動布局　140
8.4.6　手動調(diào)整元器件布局　142
8.4.7　自動布線參數(shù)設置　148
8.4.8　自動布線　168
8.4.9　手動調(diào)整布線　171
8.5　PCB布線后調(diào)整　172
8.5.1　放置淚滴　172
8.5.2　敷銅處理　173
8.5.3　更改和添加元器件封裝　175
8.5.4　文字標注處理　179
8.6　PCB設計規(guī)則檢驗(DRC)　179
8.7　PCB的3D效果圖顯示　180
8.8　本章小結　181

第9章　PCB報表生成和打印　182
9.1　元器件引腳表　182
9.2　PCB狀態(tài)信息表　182
9.3　元件清單表　184
9.4　設計層次表　185
9.5　網(wǎng)絡狀態(tài)表　186
9.6　打印PCB圖　186
9.7　本章小結　187

第四部分　工程提高篇
第10章　層次原理圖設計　191
10.1　層次原理圖概念　191
10.2　層次原理圖的設計方法　193
10.2.1　自上向下的設計方法　194
10.2.2　自下向上的設計方法　198
10.3　在層次原理圖中定義網(wǎng)絡符號的有效范圍　199
10.3.1　網(wǎng)絡識別器設置　199
10.3.2　網(wǎng)絡標識符有效范圍的設置　199
10.3.3　復雜分層的層次原理圖　200
10.4　不同層次原理圖之間的切換　200
10.5　生成層次表　201
10.6　本章小結　201
10.7　習題　202

第11章　多層PCB板設計　203
11.1　多層PCB層疊結構　203
11.1.1　層數(shù)的選擇和疊加原則　203
11.1.2　常用的層疊結構　204
11.2　多層PCB設計布局和布線原則　206
11.2.1　元器件布局的一般原則　206
11.2.2　元器件布線的一般原則　207
11.2.3　多層PCB板布局和布線的特殊要求　208
11.3　中間層創(chuàng)建與設置　209
11.3.1　中間層的創(chuàng)建　209
11.3.2　中間層的設置　212
11.4　內(nèi)電層設計　213
11.4.1　內(nèi)電層設計相關設置　213
11.4.2　內(nèi)電層分割方法　215
11.4.3　內(nèi)電層分割基本原則　220
11.5　多層板設計原則匯總　221
11.6　本章小結　222

第12章　PCB板電磁兼容性設計　224
12.1　多層高速電路板的電磁兼容分析　224
12.1.1　高速電路的干擾源　225
12.1.2　高速電路的耦合通道　227
12.2　多層電路板電磁兼容設計的一般原則　228
12.2.1　板層材料的選擇　228
12.2.2　元器件選擇的一般原則　228
12.2.3　多層電路板布局的一般原則　229
12.2.4　多層高速電路板布線的一般原則　229
12.2.5　多層高速電路板電源部分設計　230
12.3　Protel中有關多層高速PCB的EMC設置　230
12.4　本章小結　235

第13章　信號完整性分析與設計　236
13.1　信號完整性問題及其產(chǎn)生機理　236
13.2　信號完整性問題的相關基本概念　237
13.3　影響信號完整性的因素和常用措施　238
13.4　Protel中關于信號完整性的設置　239
13.5　啟用Protel中信號完整性規(guī)則檢查　249
13.6　設置電阻、電容、電感和芯片等元器件的類型映射　250
13.7　信號完整性分析模型的建立和導入　251
13.8　基于信號完整性的PCB設計　254
13.8.1　SI分析　254
13.8.2　SI反射仿真和優(yōu)化　256
13.8.3　SI串擾仿真和網(wǎng)絡仿真　260
13.9　本章小結　261

第14章　電路設計經(jīng)驗和技巧　262
14.1　電路板設計常見的問題　262
14.2　電路板設計若干經(jīng)驗　270
14.2.1　設置元器件安全間距　270
14.2.2　焊盤間繪制導線　271
14.3　Protel 99SE電路設計實用技巧　272
14.3.1　繪制寬度不一但光滑過渡的導線　272
14.3.2　繪制不同轉彎角的導線　273
14.3.3　在PCB圖中增加網(wǎng)絡標號　273
14.3.4　繪制方孔及各種形狀的焊盤　274
14.3.5　使用特殊粘貼功能　275
14.3.6　全局編輯功能　277
14.3.7　旋轉元器件角度　279
14.3.8　在PCB板中調(diào)整元器件引腳的網(wǎng)絡標號　280
14.4　本章小結　281

第五部分　工程實踐篇
第15章　電路綜合設計實例　285
15.1　PIC單片機簡介　285
15.2　溫度測量顯示系統(tǒng)實現(xiàn)方案　286
15.3　創(chuàng)建工程數(shù)據(jù)庫　287
15.4　元件原理圖符號繪制　289
15.5　電路原理圖繪制和查錯　292
15.6　元器件封裝制作　295
15.7　PCB印制電路板繪制　295
15.8　電路檢查和報表生成　302
15.9　本章小結　304

附錄　Protel 99SE常用快捷鍵　305
參考文獻　308