無(wú)鉛焊接·微焊接技術(shù)分析與工藝設(shè)計(jì)

第1章焊料無(wú)鉛化的背景
1．1 焊料無(wú)鉛化的背景
1．2 無(wú)鉛化的規(guī)定及其提案
1．3 焊料無(wú)鉛化的必要特性
1．4 世界各國(guó)無(wú)鉛焊料開發(fā)狀況
1．4．1 美國(guó)的開發(fā)情況
1．4．2 歐洲的計(jì)劃
1．4．3 日本的計(jì)劃
1．5 實(shí)用無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)介
第2章無(wú)鉛焊料基本物理特性
2．1 無(wú)鉛焊料的分類與特性比較
2．2 Sn-Ag系合金組織與特性
2．3 sn—Bi系合金的組織與特性
2．4 Sn—Zn系合金組織與特性
2．5 sn—Cu系合金的組織與特性
第3章無(wú)鉛焊接界面特性和評(píng)價(jià)
3．1 潤(rùn)濕性
3．2 無(wú)鉛焊接的界面組織
3．3 焊點(diǎn)性能分析
3．4 絕緣性分析
3．5 焊接界面的強(qiáng)度及評(píng)價(jià)方式
第4章電子元件、封裝器件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1 電子元件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1．1 電子元件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1．2 不同無(wú)鉛化鍍層的特征
4．1．3 表面貼裝元件的無(wú)鉛化
4．1．4 引線式電子元件無(wú)鉛化
4．2 半導(dǎo)體封裝器件的無(wú)鉛化技術(shù)
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第9章無(wú)鉛焊接發(fā)展方向
第10章微焊接工藝設(shè)計(jì)
附錄A 無(wú)鉛焊料的專利與三維狀態(tài)圖
附錄B無(wú)鉛焊接應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)