第十三屆計(jì)算機(jī)工程與工藝會(huì)議論文集

定　價(jià)：￥108.00

作　者：	張民選主編
出版社：	西北工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)理論

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ISBN：	9787561226162	出版時(shí)間：	2009-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	大16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	407	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　中國(guó)計(jì)算機(jī)工程與工藝專業(yè)委員會(huì)成立于1988年，致力于探討計(jì)算機(jī)工程與工藝中所面臨的各種問(wèn)題與挑戰(zhàn)，為廣大專家學(xué)者提供一個(gè)學(xué)術(shù)研究及工程經(jīng)驗(yàn)交流的平臺(tái)。專業(yè)委員會(huì)在計(jì)算機(jī)工程與工藝相關(guān)領(lǐng)域積極開(kāi)展學(xué)術(shù)交流活動(dòng)，先后組織舉辦了十三屆全國(guó)性學(xué)術(shù)會(huì)議，召開(kāi)了“電磁兼容性”、“結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與CAD”等四次專題討論會(huì)。專業(yè)委員會(huì)學(xué)習(xí)和落實(shí)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)制定的組織原則與有關(guān)精神，堅(jiān)持學(xué)術(shù)為上，將每屆學(xué)術(shù)會(huì)議組織得有聲有色，保證入選論文的高質(zhì)量，使學(xué)術(shù)會(huì)議取得令人滿意的效果。本次學(xué)術(shù)年會(huì)共收錄近百篇來(lái)自全國(guó)各高校、研究所的高水平學(xué)術(shù)論文，其內(nèi)容覆蓋計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用，I／O、互聯(lián)與系統(tǒng)集成，高性能計(jì)算與微處理器設(shè)計(jì)，SoC技術(shù)，低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)，集成電路，模擬、測(cè)試與驗(yàn)證等方面。所收錄論文質(zhì)量較高，研究靠近國(guó)際前沿，具有一定的學(xué)術(shù)代表性。為了提高會(huì)議影響力，增大學(xué)術(shù)交流力度，本次學(xué)術(shù)年會(huì)論文集由西北工業(yè)大學(xué)出版社正式出版。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

一、結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用
　鈹青銅彈簧夾時(shí)效工藝及改進(jìn)
　一種機(jī)載電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)方法
　新一代軍用PCB高密度電子組裝中X光分層檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用
　在CAM350軟件中研究鉆孔文件宏的編制思路
　基于熱擴(kuò)散模型的片內(nèi)多核處理器布圖規(guī)劃研究
　標(biāo)準(zhǔn)單元版圖自動(dòng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究
　TiO2薄膜電阻開(kāi)關(guān)特性研究
　介孔二氧化硅薄膜組裝金量子點(diǎn)陣列的研究
　0.13um高可靠標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)版圖的分析與設(shè)計(jì)
　基于SKILL語(yǔ)言的多邊形間距線寬自動(dòng)修復(fù)設(shè)計(jì)
　Infini Band DDR串行背板的傳輸性能仿真和分析
　熱管散熱器的熱模擬
二、I/O、互聯(lián)與系統(tǒng)集成
　Wishbone片上總線協(xié)議的形式化建模與模型檢驗(yàn)分析
　X-DSP多功能語(yǔ)音串口設(shè)計(jì)
　傳輸模式擴(kuò)展的I2C控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　片上長(zhǎng)互連最需優(yōu)化節(jié)點(diǎn)的查找算法
　X-DSP循環(huán)尋址和位反向?qū)ぶ返脑O(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　一種新型的Infini Band網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)模型
　I/O庫(kù)ESD保護(hù)電路模擬與分析
　X-DSP中基于同步的主機(jī)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　0.13um下的標(biāo)準(zhǔn)I／O庫(kù)的精粹電路研究
　InfiniBand胖樹(shù)子網(wǎng)故障模式及影響度分析
　DSP中Expansion Bus I／O接口的實(shí)現(xiàn)
　USB(PS／2)鼠標(biāo)的固件開(kāi)發(fā)
　通用片上虛通道路由器設(shè)計(jì)
　基于X—DSP的DMA的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　三、高性能計(jì)算與微處理器設(shè)計(jì)
　嵌入式微處理器的可測(cè)性技術(shù)研究
　基于Ultra SPARC體系結(jié)構(gòu)的TLB失效處理機(jī)制研究
　一種基于多總線結(jié)構(gòu)的DSP訪存控制器
　64位加法器的電源網(wǎng)格優(yōu)化
　X-DSP處理器中軟件流水循環(huán)緩沖的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　基于ERC32的Vx Works BSP研究和設(shè)計(jì)
　TMS320C6700系列DSP程序優(yōu)化技術(shù)研究
　一種基于CUDA的并行排序算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　X處理器指控優(yōu)化技術(shù)
　DSP中對(duì)數(shù)壓擴(kuò)算法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　X-DSP中GPIO部件的邏輯設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　YHFT-DX指令派發(fā)部件的全定制設(shè)計(jì)與優(yōu)化
　CPU-GPU異構(gòu)系統(tǒng)上應(yīng)用映射的若干優(yōu)化策略
　基于圖式理論和元認(rèn)知理論的計(jì)算機(jī)專業(yè)英語(yǔ)寫作的策略研究
四、SoC技術(shù)
　SoC體系結(jié)構(gòu)處理器關(guān)鍵技術(shù)和研發(fā)現(xiàn)狀
　多核處理器片上互連技術(shù)
　SoC體系結(jié)構(gòu)級(jí)功耗模擬與優(yōu)化技術(shù)
　片上網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)與分析
　眾核互連結(jié)構(gòu)性能評(píng)估
　基于虛擬機(jī)的SoC仿真原型VMSIM
　基于FC接口SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)
　基于RS232的SoC硬件調(diào)試器
　基于MBI板小型化SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
五、集成電路
　一種DDR2 SDRAM控制器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
　一種16×32位多功能乘法器的設(shè)計(jì)
　基于FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SDRAM控制器
　L2 Cache tag陣列中27位比較器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　高速CAM的匹配優(yōu)化技術(shù)
　基于加法進(jìn)位鏈的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
　用于遲滯開(kāi)關(guān)電源的可調(diào)單邊遲滯比較器
……
六、低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)
七、模擬、測(cè)試與驗(yàn)證