嵌入式軟件開發(fā)實用教程

第1章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)定義與特點
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點
1.2 嵌入式系統(tǒng)的應用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的應用領(lǐng)域
1.2.2 應用的發(fā)展趨勢
1.3 嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
1.3.1 嵌入式系統(tǒng)的硬件
1.3.2 嵌入式系統(tǒng)的軟件
1.4 嵌入式系統(tǒng)分類
1.5 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史
1.5.1 嵌入式發(fā)展的初始階段
1.5.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展階段
1.5.3 未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
習題一
第2章 嵌入式系統(tǒng)的設計方法
2.1 嵌入式系統(tǒng)的一般設計流程
2.1.1 單片機系統(tǒng)
2.1.2 嵌入式處理器系統(tǒng)
2.2 傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設計方法
2.3 嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設計
2.4 嵌入式系統(tǒng)的測試技術(shù)
2.4.1 嵌入式軟件的測試方法
2.4.2 嵌入式軟件的測試工具
2.4.3 嵌入式系統(tǒng)的測試策略
習題二
第3章 嵌入式系統(tǒng)硬件組成
3.1 引言
3.2 嵌入式系統(tǒng)微處理器
3.2.1 微處理器
3.2.2 嵌入式系統(tǒng)對微處理器的要求
3.2.3 嵌入式處理器技術(shù)指標
3.2.4 嵌入式處理器選擇原則
3.2.5 典型的嵌入式處理器
3.3 多核處理器
3.3.1 多核處理器的發(fā)展及其結(jié)構(gòu)
3.3.2 多處理器結(jié)構(gòu)需要考慮的幾個方面
3.3.3 多核編程應用
3.4 嵌入式系統(tǒng)的存儲器
3.4.1 嵌入式系統(tǒng)存儲器的選擇原則
3.4.2 示例
3.5 嵌入式系統(tǒng)的外部設備和I／O接口
3.5.1 外部設備
3.5.2 常見輸入／輸出接口類型
3.5.3 I／O接口原理
習題三
第4章 Windows CE介紹
4.1 Windows CE概述
4.2 Windows CE的特性
4.3 Windows Embedded CE 6.0新特點
4.4 基于Windows CE的產(chǎn)品開發(fā)流程
4.5 Windows Embedded CE 6.0的體系結(jié)構(gòu)
4.6 Windows Embedded CE 6.0的進程
4.7 Windows Embedded CE 6.0的線程
4.8 Windows Embedded CE 6.0的調(diào)度
4.9 Windows Embedded CE 6.0的同步
4.10 Windows Embedded CE 6.0的進程問通信
4.11 Windows Embedded CE 6.0的內(nèi)存管理
4.12 如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
習題四
第5章 基于Windows CE的嵌入式操作系統(tǒng)定制
5.1 在PC上運行Windows CE
5.1.1 Windows CE 6.0環(huán)境搭建
5.1.2 軟件開發(fā)環(huán)境搭建
5.2 Platform Builder集成開發(fā)環(huán)境
5.2.1 Platform Builder概述
5.2.2 Platform Builder 6.0簡述
5.2.3 VS 2005簡介
5.3 定制Windows CE操作系統(tǒng)的一般流程
5.4 操作系統(tǒng)移植
5.5 實例構(gòu)建
習題五
第6章 基于Windows CE的嵌入式應用程序開發(fā)實例
6.1 概述
6.2 基于Windows CE嵌入式應用程序開發(fā)環(huán)境
6.2.1 硬件資源
6.2.2 軟件資源
6.3 基于Windows CE的嵌入式應用程序開發(fā)流程
6.4 嵌入式系統(tǒng)應用程序開發(fā)實訓
6.4.1 實訓一 定制操作系統(tǒng)內(nèi)核
6.4.2 實訓二 用EVC開發(fā)應用程序
6.4.3 實訓三 Windows CE.NET動態(tài)鏈接庫
6.4.4 實訓四 Windows CE.NET虛擬內(nèi)存管理
6.4.5 實訓五 Windows CE.NET設備驅(qū)動程序開發(fā)
6.4.6 實訓六 Windows CE.NET文件系統(tǒng)開發(fā)
6.4.7 實訓七 個人通信錄
6.4.8 實訓八 畫圖程序
6.4.9 實訓九 計算器程序編制
習題六
第7章 驅(qū)動程序開發(fā)
7.1 驅(qū)動程序概述
7.1.1 設備驅(qū)動程序
7.1.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序的新特性
7.1.3 驅(qū)動程序的樣例源程序代碼
7.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序分類
7.2.1 分層驅(qū)動程序、單體驅(qū)動程序和混合驅(qū)動程序
7.2.2 Windows Embedded CE 6.0驅(qū)動程序加載
7.2.3 本地驅(qū)動、流式驅(qū)動和文件系統(tǒng)驅(qū)動
7.2.4 Windows Embedded CE 6.0內(nèi)核模式驅(qū)動和用戶模式驅(qū)動
7.3 本地設備驅(qū)動程序的設計與樣例
7.3.1 本地設備驅(qū)動的分層結(jié)構(gòu)
7.3.2 本地設備驅(qū)動程序樣例
7.4 流式設備驅(qū)動程序設計與樣例
7.4.1 流式驅(qū)動的接口函數(shù)
7.4.2 接口函數(shù)詳細論述
7.4.3 流式驅(qū)動程序工作流程
7.4.4 流式驅(qū)動程序樣例
7.5 Windows Embedded CE 6.0庫函數(shù)與樣例
7.5.1 CEDDK庫
7.5.2 簡化注冊表操作的函數(shù)
7.5.3 庫函數(shù)使用樣例
7.6 中斷處理與實例
7.6.1 中斷處理的過程
7.6.2 中斷服務例程ISR
7.6.3 中斷服務線程IST
7.6.4 中斷延遲及實時性
7.6.5 中斷處理樣例
7.7 DMA處理與實例
7.7.1 使用CEDDK庫函數(shù)
7.7.2 使用內(nèi)核函數(shù)
7.7.3 DMA處理樣例
7.8 電源管理與實例
7.8.1 電源管理器的結(jié)構(gòu)
7.8.2 電源狀態(tài)
7.8.3 設備電源管理
7.8.4 電源管理接口
7.8.5 在驅(qū)動程序中添加電源管理
7.8.6 電源管理驅(qū)動程序樣例
習題七
第8章 BSP開發(fā)
8.1 BSP概述
8.1.1 BSP的特點
8.1.2 BSP的組成
8.1.3 Windows Embedded CE 6.0自帶BSP
8.2 開發(fā)BSP
8.2.1 硬件開發(fā)的設計和測試
8.2.2 克隆BSP
8.2.3 開發(fā)Boot Loader
8.2.4 開發(fā)OAL
8.2.5 添加驅(qū)動程序
8.2.6 增加電源管理
8.2.7 發(fā)布BSP
8.3 標準CETK測試的使用
8.3.1 CETK環(huán)境搭建
8.3.2 自定義測試
8.3.3 CETK實例
習題八
參考文獻