晶圓級3D IC工藝技術(shù)

暫缺《晶圓級3D IC工藝技術(shù)》簡介

　　1單光寶，男，博士生導(dǎo)師，研究員，現(xiàn)為航天九院第二屆杰出青年、航天771所TSV立體集成技術(shù)負(fù)責(zé)人。先后承擔(dān)了基礎(chǔ)科研、自然科學(xué)基金重點項目、973子課題等多項國家級重點TSV立體集成項目，研制出國內(nèi)首個輻射加固4層堆疊TSV SRAM樣品，推動軍用存儲器由平面集成向立體集成的跨越發(fā)展。近年來，發(fā)表學(xué)術(shù)論文30余篇，申請TSV相關(guān)發(fā)明專利17項，6項已獲授權(quán)。2吳龍勝，總師/研究員，安徽安慶，享受國務(wù)院特殊津貼，現(xiàn)為航天科技集團(tuán)公司學(xué)科帶頭人、核高基總體組專家，從事集成電路、3D-IC設(shè)計工作。近年來，發(fā)表學(xué)術(shù)論文40余篇。3劉松，男，博士，陜西西安人，1988年8月出生。主要從事3D IC電學(xué)、熱機械應(yīng)力可靠性研究。近年來，近年來，發(fā)表學(xué)術(shù)論文近10篇，申請TSV相關(guān)發(fā)明專利近10項。