面向工程應(yīng)用的DSP實(shí)踐教程

　　本書(shū)是根據(jù)“工程教育專(zhuān)業(yè)認(rèn)證”等需求而編寫(xiě)，旨在提高學(xué)生在基于數(shù)字信號(hào)處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的能力，進(jìn)而培養(yǎng)學(xué)生解決復(fù)雜工程問(wèn)題的能力。本書(shū)以美國(guó)TI公司TMS32028335DSP為藍(lán)本，全書(shū)共14章。其中，第1～5章主要講解如何進(jìn)行面向工程應(yīng)用的DSP開(kāi)發(fā)及其基本要點(diǎn)、DSP芯片的基本原理、DSP系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程、*小系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)及TIDSPCCS與MATLAB的混合編程等幾個(gè)方面，將后續(xù)工程應(yīng)用實(shí)例設(shè)計(jì)中的共性問(wèn)題給予詳盡的說(shuō)明。第6～12章通過(guò)7個(gè)工程項(xiàng)目開(kāi)發(fā)實(shí)例，從項(xiàng)目需求入手，按標(biāo)準(zhǔn)流程，從設(shè)計(jì)思路、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)三方面進(jìn)行詳細(xì)的闡述，使讀者能夠快速掌握基于DSP的工程實(shí)踐的開(kāi)發(fā)思路、設(shè)計(jì)步驟及解決方案。第13、14章通過(guò)兩個(gè)綜合工程案例，使讀者理解較為綜合的項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)思路和方案設(shè)計(jì)流程。

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