高硅電工鋼薄板的制備：層狀復(fù)合技術(shù)的應(yīng)用

目錄
　1層狀復(fù)合制備技術(shù)介紹（1）
　1.1國內(nèi)外層狀復(fù)合材料技術(shù)發(fā)展（2）
　1.2常規(guī)層狀復(fù)合材料制備技術(shù)（3）
　1.3層狀復(fù)合材料制備技術(shù)新發(fā)展（6）
　1.4層狀復(fù)合材料的未來發(fā)展趨勢（7）
2高硅電工鋼介紹（8）
　2.1適合生產(chǎn)高硅電工鋼的復(fù)合制備技術(shù)（9）
　2.2高硅電工鋼性能介紹（11）
　2.3高硅電工鋼的應(yīng)用現(xiàn)狀（19）
　2.4高硅電工鋼薄板的制備方法（20）
　2.5高硅電工鋼薄板國內(nèi)外最新研究進(jìn)展（28）
3層狀復(fù)合技術(shù)制備高硅電工鋼實(shí)驗(yàn)探索（30）
　3.1高硅電工鋼的研究背景和意義（31）
　3.2層狀復(fù)合技術(shù)制備高硅電工鋼實(shí)驗(yàn)探索的研究內(nèi)容（32）
　3.3層狀復(fù)合技術(shù)制備高硅電工鋼實(shí)驗(yàn)探索的技術(shù)路線（33）
　3.4低碳鋼包覆澆鑄制備高硅電工鋼復(fù)合鑄坯（36）
　3.5高硅電工鋼復(fù)合板坯料的鍛造（40）
　3.6高硅電工鋼復(fù)合板的熱軋工藝（41）
　3.7高硅電工鋼復(fù)合板的溫軋工藝（42）
　3.8高硅電工鋼復(fù)合板的擴(kuò)散處理工藝與磁性能測試（44）
　3.9高硅電工鋼復(fù)合板的實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析（44）
　3.10本章小結(jié)（64）
4高硅電工鋼復(fù)合鑄坯制備（66）
　4.1高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（66）
　4.2高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯的成分設(shè)計(jì)（68）
　4.3高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯制備的實(shí)驗(yàn)材料（69）
　4.4高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯的芯層制備（70）
　4.5高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯制備（71）
　4.6本章小結(jié)（72）
5高硅電工鋼復(fù)合板高溫塑性成形（73）
　5.1高硅電工鋼復(fù)合板鑄坯的鍛壓工藝（73）
　5.2高硅電工鋼復(fù)合板熱軋工藝?yán)碚撗芯浚?8）
　5.3 本章小結(jié)（105）
6高硅電工鋼復(fù)合板中溫塑性成形（106）
　6.1溫軋前高硅電工鋼復(fù)合板熱處理工藝實(shí)驗(yàn)方案研究（106）
　6.2復(fù)合板熱處理后的顯微組織分析（107）
　6.3復(fù)合板熱處理后的顯微硬度分析（112）
　6.4溫軋前高硅電工鋼復(fù)合板的熱處理工藝（113）
　6.5溫軋工藝的制定（114）
　6.6溫軋后復(fù)合板的組織演變和結(jié)構(gòu)比例變化（120）
　6.7溫軋后復(fù)合板Si元素變化分析（123）
　6.8溫軋后復(fù)合板表面質(zhì)量分析（124）
　6.9本章小結(jié)（129）