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內(nèi)容簡介

　　本書從LED的封裝、LED的檢測和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為LED的封裝與檢測，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識、LED的封裝工藝、LED的檢測。下篇為LED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動電路設(shè)計和二次光學(xué)設(shè)計、LED的顯示應(yīng)用、太陽能LED照明系統(tǒng)、OLED技術(shù)、LED應(yīng)用實(shí)訓(xùn)。全書依托現(xiàn)有的LED生產(chǎn)及測試設(shè)備來組織內(nèi)容，配有大量封裝及檢測操作圖片，內(nèi)容實(shí)用，通俗易懂，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力及理論聯(lián)系實(shí)際的能力。本書可作為高職院校LED課程的教材，也可作為LED封裝工人的培訓(xùn)教材，還可供從事相關(guān)工作的工程技術(shù)人員參考使用。

作者簡介

暫缺《LED封裝檢測與應(yīng)用》作者簡介

圖書目錄

上篇LED的封裝與檢測
第1章LED的基礎(chǔ)知識(3)
1.1LED簡介(3)
1.2LED的基本結(jié)構(gòu)(5)
1.3LED的特點(diǎn)(7)
1.4LED的分類及應(yīng)用(8)
第2章LED封裝工藝要求(11)
2.1LED封裝的作用(11)
2.2LED封裝的要求(12)
2.3LED光集成封裝技術(shù)(12)
2.4LED封裝環(huán)境的要求(13)
2.5LED封裝結(jié)構(gòu)類型(14)
2.6發(fā)展趨勢(16)
第3章LED封裝工藝流程(18)
3.1固晶環(huán)節(jié)(18)
3.2焊線環(huán)節(jié)(21)
3.3配膠和灌膠環(huán)節(jié)(24)
3.4切腳環(huán)節(jié)(27)
3.5分選和包裝環(huán)節(jié)(29)
第4章LED的檢測與標(biāo)準(zhǔn)(32)
4.1LED的技術(shù)參數(shù)(32)
4.2LED檢測相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(38)
4.3LED參數(shù)測試(41)
下篇LED的應(yīng)用
第5章LED應(yīng)用技術(shù)(61)
5.1LED驅(qū)動電路基礎(chǔ)(61)
5.2LED驅(qū)動電路設(shè)計實(shí)例(65)
5.3LED二次光學(xué)設(shè)計(74)
第6章LED數(shù)碼顯示器和顯示屏(80)
6.1LED數(shù)碼顯示器(81)
6.2LED顯示屏(85)
6.3LED圖文顯示屏(93)
6.4LED圖像顯示屏(97)
第7章太陽能LED照明系統(tǒng)(100)
7.1太陽能LED照明系統(tǒng)介紹(100)
7.2太陽能LED照明系統(tǒng)設(shè)計(103)
7.3太陽能LED庭院燈(107)
7.4太陽能LED交通信號燈(111)
第8章OLED技術(shù)及應(yīng)用(115)
8.1OLED概述(115)
8.2OLED器件生產(chǎn)工藝(118)
8.3OLED的驅(qū)動方式(121)
8.4OLED的應(yīng)用(123)
第9章LED應(yīng)用實(shí)訓(xùn)(128)
9.1直插LED模塊實(shí)訓(xùn)(130)
9.2貼片LED模塊實(shí)訓(xùn)(132)
9.3LED廣告屏串、并型拼接實(shí)訓(xùn)(133)
9.4LED廣告屏靜、動態(tài)顯示控制實(shí)訓(xùn)(136)
9.5LED廣告屏應(yīng)用設(shè)計及裝配調(diào)試實(shí)訓(xùn)(139)
參考文獻(xiàn)(142)