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高能微弧合金化層特點與高溫應用理論研究

高能微弧合金化層特點與高溫應用理論研究

定　價：￥45.00

作　者： 郭平義，邵勇，王宇鑫 著
出版社： 江蘇大學出版社
叢編項： 新材料研究系列叢書
標　簽： 暫缺
ISBN： 9787568412292 出版時間： 2019-12-01 包裝： 平裝
開本： 32開 頁數(shù)： 188 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　《高能微弧合金化層特點與高溫應用理論研究/新材料研究系列叢書》共六章，除第六章主要討論高能微弧合金化技術(shù)制備TiN和TiCN涂層外，其他章節(jié)詳盡討論了高能微弧合金化技術(shù)制備Cu-Mn及Mn-Co系尖晶石涂層，并深入討論涂層的高溫耐蝕導電性能，致力于發(fā)展新的高溫耐蝕導電涂層制備理論并研究其高溫腐蝕機理，以推動SOFc金屬連接體的商業(yè)應用。《高能微弧合金化層特點與高溫應用理論研究/新材料研究系列叢書》可以為科研單位同行提供數(shù)據(jù)參考，也可以讓廣大讀者通過此書進一步了解高能微弧合金化技術(shù)及尖晶石涂層金屬連接體。

作者簡介

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