射頻與微波電路

第1章 傳輸線—波導(dǎo)—集成與互連
1.1 麥克斯韋和基爾霍夫
1.2 傳輸線理論
1.2.1 均勻傳輸線及其等效電路
1.2.2 端接負(fù)載的無耗傳輸線
1.2.3 史密斯圓圖
1.3 射頻與微波傳輸線
1.3.1 TE波和TM波的通解
1.3.2 矩形波導(dǎo)
1.3.3 微帶線
1.3.4 射頻電路的制作
1.4 基片集成波導(dǎo)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第2章 射頻與微波網(wǎng)絡(luò)
2.1 阻抗參量與導(dǎo)納參量
2.1.1 非歸一化阻抗參量與導(dǎo)納參量
2.1.2 歸一化阻抗參量與導(dǎo)納參量
2.1.3 阻抗矩陣與導(dǎo)納矩陣的性質(zhì)
2.2 散射參量
2.2.1 散射矩陣及其性質(zhì)
2.2.2 散射矩陣與阻抗矩陣及導(dǎo)納矩陣的關(guān)系
2.3 功率波與廣義散射參量
2.4 二端口網(wǎng)絡(luò)
2.4.1 ABCD矩陣與T矩陣
2.4.2 二端口網(wǎng)絡(luò)散射矩陣的特性
2.4.3 二端口單元電路的網(wǎng)絡(luò)矩陣
2.5 網(wǎng)絡(luò)的組合
2.6 網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)流圖表示
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第3章 典型無源器件——功率分配/合成器、90°/180°耦合器
3.1 三端口與四端口器件的網(wǎng)絡(luò)分析與表征
3.1.1 三端口T型結(jié)及特性
3.1.2 四端口網(wǎng)絡(luò)及定向耦合器的測(cè)量
3.2 無耗功分器和威爾金森功分器
3.2.1 無耗功分器
3.2.2 威爾金森功分/合成器
3.3 正交（90°）混合結(jié)
3.4 180°混合結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第4章 射頻與微波半導(dǎo)體器件
4.1 新型半導(dǎo)體材料
4.2 射頻與微波二極管
4.2.1 肖特基二極管
4.2.2 PIN二極管
4.3 射頻晶體管
4.3.1 金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管
4.3.2 高電子遷移率晶體管
4.3.3 異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第5章 射頻與微波放大器
5.1 放大器的功率增益與駐波比
5.1.1 放大器的功率增益
5.1.2 駐波比的計(jì)算
5.2 放大器的穩(wěn)定性
5.3 單向晶體管放大器
5.4 雙向晶體管放大器
5.4.1 最大增益設(shè)計(jì)（雙共軛匹配）
5.4.2 等增益圓與等駐波比圓
5.5 低噪聲放大器
5.6 功率放大器
5.6.1 功率放大器的效率與類型
5.6.2 功率放大器的設(shè)計(jì)
5.7 寬帶放大器
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第6章 典型有源器件——混頻器
6.1 混頻器的基本工作原理、特性及表征
6.2 混頻器電路
6.2.1 單端混頻器
6.2.2 單平衡混頻器
6.2.3 雙平衡混頻器
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第7章 RFMEMS開關(guān)和移相器
7.1 RFMEMS器件的力學(xué)模型
7.1.1 RFMEMS開關(guān)的機(jī)械性能
7.1.2 靜態(tài)特性分析
7.1.3 動(dòng)態(tài)特性分析
7.2 RFMEMS開關(guān)的電磁模型
7.2.1 MEMS電容并聯(lián)開關(guān)的電磁模型
7.2.2 MEMS電容串聯(lián)開關(guān)的電磁模型
7.3 RFMEMS移相器
7.3.1 反射線型移相器
7.3.2 開關(guān)線型移相器
7.3.3 負(fù)載線型移相器
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第8章 射頻與微波系統(tǒng)導(dǎo)論
8.1 天線
8.1.1 天線的4種分類
8.1.2 天線的方向圖
8.1.3 天線的方向性和增益
8.2 無線通信系統(tǒng)
8.2.1 Friis公式
8.2.2 無線接收機(jī)結(jié)構(gòu)
8.2.3 系統(tǒng)前端級(jí)聯(lián)噪聲系數(shù)計(jì)算
8.2.4 增益壓縮、最小可檢測(cè)功率及動(dòng)態(tài)范圍
8.2.5 前端系統(tǒng)三階交調(diào)及級(jí)聯(lián)系統(tǒng)三階交調(diào)的計(jì)算
8.3 雷達(dá)系統(tǒng)
8.3.1 雷達(dá)方程
8.3.2 脈沖雷達(dá)
8.3.3 多普勒雷達(dá)
8.3.4 調(diào)頻連續(xù)波雷達(dá)
8.3.5 人體生命體征檢測(cè)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題