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內(nèi)容簡介

　　本書作者從終端客戶的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評價(jià)的系統(tǒng)性方法，對終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。同時(shí)，作者依據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了行業(yè)先進(jìn)的材料、加工工藝以及生產(chǎn)過程管理方案的評價(jià)及應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際的案例，向讀者詳細(xì)闡述了當(dāng)前行業(yè)前沿技術(shù)的評價(jià)以及趨勢，對PCB加工廠家如何選擇優(yōu)異的材料、工藝和生產(chǎn)過程管理方案有指導(dǎo)性的意義，希望對原材料加工廠商對新材料的開發(fā)、推廣、評價(jià)有一定的啟發(fā)。

作者簡介

　　安維，西北工業(yè)大學(xué)碩士，工程師，中興通訊新品導(dǎo)入及材料技術(shù)部系統(tǒng)PCB資深專家，公司可靠性技術(shù)專家委員會(huì)專家，部門管理經(jīng)理。承擔(dān)過多項(xiàng)科研項(xiàng)目，發(fā)表學(xué)術(shù)論文多篇。

圖書目錄

目　錄
第 1 章關(guān)鍵原材料測試評估 1
1.1 板材認(rèn)證測試方案 1
1. 1. 1 覆銅板（CCL）項(xiàng)測試 1
1. 1. 2 成品板（PCB）項(xiàng)測試 1
1.2 阻焊油墨測試方案 4
1. 2. 1 阻焊介紹 4
1. 2. 2 測試板設(shè)計(jì) 4
1. 2. 3 阻焊油墨基本性能測試 4
1. 2. 4 阻焊油墨加工工藝能力測試 6
1.2. 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測試 8
第 2 章表面處理測試評估 9
2.1 OSP測試方案 9
2. 1. 1 測試板設(shè)計(jì) 9
2. 1. 2 實(shí)驗(yàn)與測試安排 10
2. 1. 3 測試項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn) 11
2.2 化鎳金測試方案 13
2. 2. 1 化鎳金介紹 13
2. 2. 2 測試板設(shè)計(jì) 13
2. 2. 3 測試方案 15
第 3 章高頻高速PCB相關(guān)特性 18
3.1 高速PCB簡介 18
3. 2 高頻高速PCB板材相關(guān)特性 20
3. 2. 1 板材關(guān)鍵參數(shù) 20
3. 2. 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3. 2. 3 高頻高速PCB對板材的要求 25
3. 3 高速PCB插損測試 26
3. 3. 1 插損測試的意義及現(xiàn)狀 26
3. 3. 2 TDR測試的原理及方法介紹 27
3. 3. 3 PCB插損測試技術(shù)介紹 29
3. 3. 4 結(jié)論 31
第 4 章影響高頻高速材料插損的因素 32
4.1 影響插損的因素 32
4. 1. 1 設(shè)計(jì)對插損的影響 32
4. 1. 2 板材對插損的影響 32
4. 1. 3 銅箔對插損的影響 34
4. 1. 4 走線設(shè)計(jì)對插損的影響 36
4. 1. 5 阻焊油墨對插損的影響 37
4. 1. 6 不同表面處理工藝對插損的影響 38
4. 1. 7 結(jié)論 39
4. 2 不同類型曝光機(jī)對插損的影響 39
4. 2. 1 研究背景 39
4. 2. 2 方案設(shè)計(jì) 39
4. 2. 3 不同曝光方式對線路的影響 42
4. 2. 4 不同曝光方式插損測試結(jié)果對比 45
4. 2. 5 結(jié)論 49
第 5 章 PCB先進(jìn)加工材料介紹 50
5.1 涂層鉆刀和銑刀的應(yīng)用 50
5. 1. 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5. 1. 2 磁控濺射離子鍍技術(shù)優(yōu)勢 52
5. 1. 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應(yīng)用優(yōu)勢 53
5. 1. 4 涂層鉆刀產(chǎn)品系列 53
5. 1. 5 涂層鍍膜在通信產(chǎn)品PCB中的應(yīng)用 54
5. 1. 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術(shù)中的應(yīng)用 59
5. 1. 7 涂層銑刀的應(yīng)用 60
5. 1. 8 涂層鉆刀和銑刀的風(fēng)險(xiǎn)管控措施 62
5. 1. 9 結(jié)論 62
5. 2 黑影在印制電路板中的應(yīng)用 63
5. 2. 1 黑影工藝及其機(jī)理 64
5. 2. 2 黑影工藝與化學(xué)銅工藝對比 66
5. 2. 3 黑影工藝的可靠性驗(yàn)證 67
5. 2. 4 黑影工藝實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析 68
5. 2. 5 結(jié)論 73
5. 3 厚銅板阻焊油墨應(yīng)用 73
5. 3. 1 生產(chǎn)流程對比 74
5. 3. 2 油墨性能對比 74
5. 3. 3 成品板效果對比 74
5.3. 4 阻焊油墨可用性評估 76
5. 3. 5 結(jié)論 80
第 6 章 PCB先進(jìn)加工工藝方法介紹 81
6.1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導(dǎo)電聚合物 81
6. 1. 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6. 1. 2 微盲孔常見問題與對策 83
6. 1. 3 結(jié)論 87
6. 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅 88
6. 2. 1 電流密度分布影響因素 88
6. 2. 2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析 89
6. 2. 3 不溶性陽極VCP鍍銅的優(yōu)缺點(diǎn) 92
6. 2. 4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測試 96
6. 2. 5 結(jié)論 100
6. 3 脈沖電鍍與直流電鍍對比分析 100
6. 3. 1 脈沖電鍍及其原理 100
6. 3. 2 酸性鍍銅液主要成分及相關(guān)功能 103
6. 3. 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護(hù)比較 106
6. 3. 4 脈沖電鍍藥水的優(yōu)勢 106
6. 3. 5 結(jié)論 109
6. 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6. 4. 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6. 4. 2 雙面盲孔制作能力 112
6. 4. 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6. 4. 4 新雙面盲孔壓接存在的風(fēng)險(xiǎn) 118
6. 4. 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結(jié) 121
第 7 章 PCB先進(jìn)過程管控方法介紹 122
7.1 新型影像式三次元測量儀 122
7. 1. 1 應(yīng)用背景 122
7. 1. 2 影像式三次元測量儀的工作原理、功能、特點(diǎn)及成本優(yōu)勢 123
7. 1. 3 影像式三次元測量儀應(yīng)用實(shí)例 127
7. 1. 4 影像式三次元測量儀對質(zhì)量管理的正向貢獻(xiàn) 133
7. 1. 5 結(jié)論 133
7. 2 背鉆孔加工工藝及品質(zhì)保證 134
7. 2. 1 背鉆孔的作用 134
7. 2. 2 背鉆孔加工控制點(diǎn) 135
7. 2. 3 背鉆孔檢測技術(shù) 138
7. 2. 4 結(jié)論 143
7. 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7. 3. 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7. 3. 2 內(nèi)層激光打碼追溯 144
7. 3. 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章典型質(zhì)量案例及評估 150
8.1 從5G天線射頻插座焊點(diǎn)開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8. 1. 1 背景 150
8. 1. 2 失效分析 152
8. 1. 3 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證分析 157
8. 1. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 160
8. 2 超期PCB質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評估分析 160
8. 2. 1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?160
8. 2. 2 超期PCB實(shí)驗(yàn)方案 160
8. 2. 3 超期PCB實(shí)驗(yàn)結(jié)果 164
8. 2. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 169
8. 3 高頻PCB板材耐溫能力評估 169
8. 3. 1 背景及產(chǎn)品需求 169
8. 3. 2 評估模型及樣品 169
8. 3. 3 實(shí)驗(yàn)方法 171
8. 3. 4 老化后的剝離強(qiáng)度 172
8. 3. 5 板材老化對電性能影響的評估 177
8. 3. 6 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 180
8. 4 高速PCB壽命評估方法研究 181
8. 4. 1 實(shí)驗(yàn)背景 181
8. 4. 2 實(shí)驗(yàn)過程 181
8. 4. 3 結(jié)果分析 183
8. 4. 4 實(shí)驗(yàn)結(jié)論 188
參考文獻(xiàn) 190