集成電路封裝技術(shù)

　　本書(shū)是按照“理論夠用、突出實(shí)踐、任務(wù)驅(qū)動(dòng)、理實(shí)一體”的原則編寫而成的。書(shū)中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實(shí)的項(xiàng)目為載體，每個(gè)項(xiàng)目以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計(jì)劃、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)檢查與評(píng)價(jià)和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書(shū)共四個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能、封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)狀況等內(nèi)容；項(xiàng)目二為AT89S51芯片封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與劃片、芯片粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標(biāo)、切筋成型、電鍍等內(nèi)容；項(xiàng)目三為功率三極管封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內(nèi)容；項(xiàng)目四為大規(guī)模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內(nèi)容。 本書(shū)既可作為高職高專院校集成電路專業(yè)課教材，也可作為相關(guān)專業(yè)的選修課教材。

暫缺《集成電路封裝技術(shù)》作者簡(jiǎn)介