電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試（第3版）

　　本書系統(tǒng)地介紹了元器件名稱、符號、作用、標(biāo)值、參數(shù)、好壞判斷、使用時(shí)注意事項(xiàng)和采購指標(biāo)；從現(xiàn)行的電子工藝發(fā)展，介紹了傳統(tǒng)的手工焊接、自動焊接和先進(jìn)的貼片焊接和表面安裝技術(shù)；全面地討論了電子整機(jī)裝配與調(diào)試的常用工具、常用儀器、常用材料、印制板的制作、焊接的訓(xùn)練方法和電路調(diào)試方法，也討論了裝配工藝的元器件處理、基本聯(lián)接、整機(jī)裝配、工藝文件的編制與填寫，調(diào)試工藝文件設(shè)計(jì)，指標(biāo)確認(rèn)、調(diào)試步驟和技巧；還實(shí)例介紹了電子裝配和調(diào)試的全過程。內(nèi)容詳細(xì)、操作有趣，易學(xué)易懂。每章后附有大量的習(xí)題和實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，同時(shí)附錄了《電子設(shè)備裝接工》的國家標(biāo)準(zhǔn)考核要求。

暫缺《電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試（第3版）》作者簡介