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大話芯片制造:從工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略

大話芯片制造:從工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略

定 價:¥89.00

作 者: [日]菊地正典
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111755319 出版時間: 2024-09-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內容簡介

  本書是一本關于半導體芯片制造全景的入門書。本書以輕松有趣的風格全面講解芯片制造工廠的基礎設施、設備、相關制造工藝、原理、材料、檢驗等相關信息,從科普到深入的“工廠”視角,沉浸式講解芯片制造產(chǎn)業(yè),讀者不僅可以從傳統(tǒng)角度理解半導體芯片,還可以從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導體芯片。關于芯片制造工廠的知識不僅值得相關行業(yè)的人員學習,也可以作為其他行業(yè)的人員在制造方面的參考。本書適合集成電路行業(yè)的從業(yè)者、研究者、相關專業(yè)師生和感興趣的大眾讀者閱讀。

作者簡介

  作者簡介菊地正典1944年出生,1968年畢業(yè)于東京大學工學部物理工學系。自加入NEC公司以來,一直從事半導體相關工作。負責半導體器件和工藝的開發(fā)和生產(chǎn)工作,擔任該公司半導體事業(yè)部總經(jīng)理和總工程師。曾任日本半導體制造設備協(xié)會專務理事,2007年8月起擔任半導體能源研究所顧問。著有多本半導體暢銷圖書。

圖書目錄

目錄
譯者序
原書前言
第1章 漫游半導體工廠
1.1 鳥瞰半導體工廠:廠房、辦公樓、工廠周邊配電設備以及儲罐
1.2 工藝總檢查:從擴散工藝到檢驗鑒別工藝
1.3 組織人事結構:廠長以下設立生產(chǎn)技術部和設備技術部
1.4 工廠的選址:水、電、高速公路,還有其他必須條件
1.5 擁有變電站的半導體工廠:各種各樣的防停電措施
1.6 藥液、氣體的供給及排放系統(tǒng):從空氣中提取大量氮氣
行業(yè)知識:半導體公司命名的逸聞趣事
第2章 集成電路制造過程
2.1 什么是半導體:一半導電的導體
2.2 IC 芯片的制造過程
2.3 前道工序(1):基板工藝(FEOL),在晶圓上構建電子元素
2.4 前道工序(2):布線工藝(BEOL),電子元素間的金屬布線
2.5 晶圓:純度提煉到11 個9
2.6 薄膜的制造及形成:多層薄膜的疊加
2.7 電路如何進行光刻:電路圖案的光刻
2.8 刻蝕工藝的形狀加工:加工材料薄膜
2.9 純度99.9…的晶圓中加入雜質:故意加入雜質的原因
2.10 晶圓的熱處理:熱處理的目的及主要工藝
2.11 使表面平坦化的化學機械拋光(CMP) 工藝
第3 章 揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工藝
3.1 通過清洗徹底清除塵埃:化學分解和物理分解
3.2 清洗后“沖洗→干燥”:用超純水沖洗,然后再去除水分
3.3 布線使用鑲嵌技術:鑲嵌工藝的關鍵是金屬鑲嵌
3.4 IC 芯片全數(shù)檢驗:晶圓檢驗工藝的確認方法
3.5 為保險起見引入冗余電路:緊急情況下備用存儲器的構成
3.6 分割芯片的切割設備:切割精度為頭發(fā)絲直徑的1/10
3.7 框架內貼片:封裝位置的精確作業(yè)
3.8 金線的引線鍵合:在0.01s內完成的操作
3.9 引線的表面處理:外部電鍍,增加強度,防止生銹
3.10 保護芯片的封裝:防止氣體、液體的滲入
3.11 引線引腳的加工成形:根據(jù)封裝形狀加工
3.12 用于芯片識別的激光打標:標注制造的時間、地點和方式
行業(yè)知識:晶圓制造商和電子設計自動化(EDA) 供應商
第4章 了解原材料、機械和設備
4.1 為何進口硅:和生產(chǎn)鋁一樣是電力消耗大戶
4.2 工廠引進設備的整個步驟:設備制造商經(jīng)驗的積累
4.3 同樣的設備制造出的是同一IC 芯片?無數(shù)種組合里優(yōu)化參數(shù)
4.4 IC 芯片的成本率:月產(chǎn)量為2 萬片的工廠需要投資3000億日元(約人民幣150億元)
4.5 原材料的保質期參差不齊:藥液因為溫度、濕度的不同產(chǎn)生細微的變化
4.6 晶圓的邊緣部分為何不能用:周邊除外(Edge Exclusion)
4.7 超純水因工廠而異,因產(chǎn)品而異:從水源到超純水的生產(chǎn)過程
4.8 超純水的純度:沒有統(tǒng)一的標準
4.9 藥液、氣體的純度:2N5表示“99.5%”
4.10 計算設備的使用率:設備有效使用率
4.11 硅烷氣體屬于可自燃的危險物:因半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而被廣泛應用
4.12 半導體工廠也會發(fā)生氫氣爆炸:核電站和半導體工廠的相似點
4.13 光刻技術是細微化加工的核心技術:電路圖案的復制
4.14 整批處理到單片處理:有利于細微化加工的單片處理
4.15 加熱處理采用快速熱處理:追求短時間的熱處理
行業(yè)知識:超純水、光刻膠、掩模的主要制造商
第5章 在檢驗中如何發(fā)現(xiàn)問題以及如何出貨
5.1 如何發(fā)現(xiàn)次品:檢驗工藝的原則是全數(shù)檢查
5.2 封裝前出貨的芯片(KGD):多層芯片封裝(MCP) 必需的裸片
5.3 IC芯片的樣品:從開發(fā)到量產(chǎn)的樣品種類
5.4 可靠性測試和篩選:通過加速實驗估計壽命
5.5 同樣規(guī)格但運行速度不同:檢驗工藝分類出優(yōu)質的大規(guī)模集成電路(LSI)
5.6 IC芯片出貨、包裝的注意點:客戶出貨時的三種包裝箱
5.7 半導體的銷售與直銷:半導體經(jīng)銷商即銷售代理
5.8 對投訴的處理促進芯片的改善:通過回顧制造過程進行調查
第6章 必須知道的工廠禁令和規(guī)則
6.1 半導體制造廠的倒班輪休制度:1年365天每天24小時連續(xù)生產(chǎn)
6.2 機器人和線軌搬運:減少人為錯誤,提高效率
6.3 設備編號分組管理:精密機械存在個體差異
6.4 塵埃引起IC 芯片故障:多大的塵埃會引起故障
6.5 計算機集成制造(CIM)的三大作用:對生產(chǎn)效率和質量的提高
6.6 運用統(tǒng)計學實施工程管理:確保產(chǎn)品質量的穩(wěn)定
6.7 趨勢管理捕捉異常跡象:統(tǒng)計工程管理(SPC)法
6.8 工業(yè)廢料的處理責任歸于制造公司:非法傾倒會損害公司聲譽
6.9 無塵室的清潔度:日本產(chǎn)業(yè)標準(JIS)的1~9級
6.10 無塵室的進入規(guī)則:輕輕拍打全身,身體轉兩三圈
6.11 無塵室的構造和使用:整體式和隔間式
6.12 “局部無塵”戰(zhàn)略:降低無塵室成本的智慧
6.13 無塵室是“太空實驗室”:黃色照明與特殊書寫工具
6.14 工期上的“特快”“普快”和“慢車”:不同制造周期的產(chǎn)品混合生產(chǎn)
行業(yè)知識:無塵室的相關企業(yè)
第7章 勞動者的心聲:工廠因人而充滿活力
7.1 誕生于吸煙室的創(chuàng)意:獨特氛圍的“異次元”空間
7.2 原則上“禁止”參觀工廠:必須簽署“保密協(xié)議”才能進入制造生產(chǎn)線
7.3 半導體工廠也要改進:審查提議,決定等級
7.4 各種各樣的非正式員工:特殊派遣員工中容易獲得高水平人才
7.5 反復檢測:使用

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