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IE3D射頻電路設計與仿真

IE3D射頻電路設計與仿真

定 價:¥68.00

作 者: 羅顯虎
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787121481338 出版時間: 2024-06-01 包裝: 平塑
開本: 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書主要介紹基于IE3D 15電磁仿真軟件對射頻電路進行設計與仿真,共包括8章內(nèi)容。第1章主要介紹IE3D的基本仿真環(huán)境和設計與仿真流程等;第2章主要介紹IE3D射頻電路建模、網(wǎng)格劃分、求解頻率設置等,并詳細演示了微帶定向耦合器的設計與仿真流程;第3章主要介紹微帶濾波器設計的基礎理論、設計指標及仿真流程;第4章主要介紹微帶功分器設計與仿真案例,并詳細描述了功分器的設計流程;第5章主要介紹微帶PCB蛇形天線設計與仿真的相關知識;第6章主要介紹毫米波微帶陣列天線設計與仿真的相關知識;第7章主要介紹3dB 90°電橋的基本工作原理、設計指標及IE3D設計與仿真過程;第8章主要介紹HyperLynx 3D EM與ADS、Sonnet的結合使用。全書主要著眼于使用IE3D對平面射頻電路進行仿真的案例講解,通過工程實例,廣大讀者可以快速上手射頻微波電路設計與仿真。

作者簡介

  羅顯虎,四川安岳人。熟練掌握電磁場理論和射頻微波電路知識,長期致力于射頻到太赫茲的芯片研究研發(fā)工作,熟悉CMOS/Si BiCMOS工藝/GaAs pHEMT/IPD等工藝,掌握IE3D、Sonnet、ADS、HFSS、Candence、Virtuoso、Calibre、Assura等射頻微波設計軟件;參與多項省部級以上重大科研項目,并開發(fā)了多款實用的射頻/毫米波前端核心芯片,發(fā)表十余篇SCI/EI專業(yè)學術論文,擁有十余項中國專利。

圖書目錄

第1章 IE3D概述
1.1 IE3D簡介
1.2 IE3D組成器件介紹
1.3 Mgrid介紹
1.4 IE3D射頻無源器件設計基本流程
1.4.1 啟動軟件
1.4.2 基礎參數(shù)設置
1.4.3 電路建模
1.4.4 端口設置
1.4.5 仿真參數(shù)設置
1.4.6 仿真后數(shù)據(jù)處理
1.4.7 仿真優(yōu)化設置
第2章 微波定向耦合器設計與仿真
2.1 定向耦合器設計原理與IE3D設計概述
2.1.1 定向耦合器原理概述
2.1.2 IE3D設計環(huán)境概述
2.2 創(chuàng)建定向耦合器模型的IE3D環(huán)境
2.2.1 運行 IE3D新建工程
2.2.2 介質(zhì)基板層參數(shù)設置
2.3 創(chuàng)建對稱多節(jié)定向耦合器模型
2.3.1 原理圖設計
2.3.2 添加端口
2.4 定向耦合器 IE3D運行仿真分析
2.4.1 定向耦合器模型初步仿真
2.4.2 結構調(diào)整及仿真
2.5 定向耦合器的優(yōu)化
2.5.1 優(yōu)化變量設置
2.5.2 優(yōu)化目標設置
2.5.3 網(wǎng)格優(yōu)化
2.6 最終結果
第3章 微帶濾波器設計與仿真
3.1 濾波器簡介
3.2 設計指標
3.3 特性阻抗微帶線的寬度計算
3.4 單個諧振器設計
3.4.1 發(fā)夾型諧振器小型化布局
3.4.2 創(chuàng)建IE3D新工程
3.4.3 基礎微帶線的繪制
3.4.4 單個諧振器的繪制
3.4.5 諧振器參數(shù)調(diào)整
3.4.6 諧振器間耦合間距的確立
3.4.7 抽頭的建立和位置的確定
3.5 7階小型化濾波器仿真
3.5.1 7階濾波器模型的建立
3.5.2 濾波器優(yōu)化仿真
3.5.3 優(yōu)化變量
3.5.4 設置優(yōu)化目標
第4章 微帶功分器設計與仿真
4.1 射頻功分器概述
4.2 功分器建模
4.2.1 創(chuàng)建IE3D新工程
4.2.2 建立功分器模型
4.3 仿真計算
第5章 微帶PCB蛇形天線設計與仿真
5.1 PIFA設計基礎
5.1.1 PIFA的演變過程
5.1.2 PIFA設計
5.2 微帶PCB蛇形天線仿真實例
5.2.1 新建工程
5.2.2 天線結構建模
5.2.3 天線仿真分析
5.2.4 查看仿真分析結果
5.2.5 天線輻射場強方向圖
第6章 毫米波微帶陣列天線設計與仿真
6.1 天線基礎
6.1.1 方向性系數(shù)與增益
6.1.2 方向圖
6.1.3 輸入阻抗和電壓駐波比
6.1.4 天線帶寬
6.2 微帶天線的基本理論
6.2.1 微帶天線的定義及基本模型
6.2.2 微帶天線的優(yōu)/缺點及應用
6.2.3 微帶天線的分析方法
6.2.4 微帶天線的饋電方式
6.3 微帶陣列天線仿真實例
6.3.1 微帶陣列天線的特性參數(shù)
6.3.2 微帶陣列天線尺寸估算
6.3.3 創(chuàng)建微帶陣列天線模型并仿真
6.3.4 天線的EM優(yōu)化
6.3.5 天線的幾何調(diào)諧
6.3.6 電流密度分布可視化
6.3.7 輻射圖可視化
第7章 3dB 90°電橋設計與仿真
7.1 3dB電橋技術基礎
7.2 3dB電橋?qū)嵗c仿真
7.2.1 案例參數(shù)及設計指標
7.2.2 3dB電橋設計
第8章 HyperLynx 3D EM與其他軟件的結合使用
8.1 HyperLynx 3D EM與ADS的聯(lián)合仿真
8.1.1 ADS模型仿真及導出
8.1.2 模型導入
8.1.3 設置基本參數(shù)
8.1.4 初步仿真及優(yōu)化
8.2 HyperLynx 3D EM與Sonnet的聯(lián)合仿真
8.2.1 導出/導入模型
8.2.2 屏蔽盒及電路設置
8.2.3 介質(zhì)基板層端口設置
8.2.4 求解設置及估計屏蔽盒的諧振點
8.2.5 運行仿真及結果分析

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