本征柔性電子學領域發(fā)展態(tài)勢報告

數(shù)據(jù)來源與分析工具說明  001
第1章  柔性電子領域國際戰(zhàn)略布局  005
1.1　歐洲  006
1.1.1　歐洲柔性電子資助計劃  006
1.1.2　重要研發(fā)中心和企業(yè)  008
1.1.3　代表性行業(yè)協(xié)會  011
1.2　美國  013
1.2.1　美國柔性電子資助計劃  013
1.2.2　重要大學和研發(fā)企業(yè)  015
1.2.3　代表性行業(yè)協(xié)會  017
1.3　韓國  018
1.3.1　韓國柔性電子資助計劃  019
1.3.2　重要研究機構和研發(fā)企業(yè)  020
1.3.3　代表性行業(yè)協(xié)會  021
1.4　日本  022
1.4.1　日本柔性電子資助計劃  022
1.4.2　重要研究機構和研發(fā)企業(yè)  023
1.4.3　代表性技術聯(lián)盟和學會  024
第2章  本征柔性電子技術市場前景  026
2.1　柔性電子概述  027
2.2　柔性電子應用情況  031
2.3　柔性電子市場概況  033
2.3.1　全球柔性電子市場規(guī)模  033
2.3.2　中國柔性電子市場規(guī)模  036
2.3.3　柔性電子全球領先企業(yè)  037
第3章  本征柔性電子領域基礎研究態(tài)勢  040
3.1　材料  041
3.1.1　本征柔性電極材料  041
3.1.2　本征柔性介電和襯底材料  047
3.1.3　本征柔性聚合物半導體材料  061
3.2　器件  071
3.2.1　聚合物半導體晶體管  071
3.2.2　本征柔性聚合物半導體晶體管  079
3.2.3　本征柔性聚合物半導體顯示及電致發(fā)光器件  092
3.2.4　本征柔性聚合物半導體太陽能電池  103
3.2.5　本征柔性聚合物電子皮膚及生物傳感器  109
3.2.6　本征柔性聚合物集成電路  122
3.3　小結  132
第4章  柔性電子技術研發(fā)態(tài)勢  137
4.1　材料  138
4.1.1　柔性電極材料  138
4.1.2　柔性介電和襯底材料  145
4.1.3　柔性聚合物半導體材料  150
4.2　器件  159
4.2.1　聚合物半導體晶體管  159
4.2.2　柔性聚合物半導體晶體管  166
4.2.3　柔性聚合物半導體顯示及電致發(fā)光器件  173
4.2.4　柔性聚合物半導體太陽能電池  179
4.2.5　柔性聚合物電子皮膚和生物傳感器  186
4.2.6　柔性聚合物集成電路  193
4.3　小結  200
第5章  柔性電子重點企業(yè)發(fā)展布局  204
5.1　韓國三星  205
5.1.1　公司概述及發(fā)展歷程  205
5.1.2　公司相關產品信息  205
5.1.3　柔性電子材料全球專利申請及布局分析  208
5.1.4　小結  222
5.2　英國FlexEnable  223
5.2.1　公司概述及發(fā)展歷程  223
5.2.2　公司相關產品信息  224
5.2.3　柔性電子材料全球專利申請及布局分析  226
5.2.4　小結  233
參考文獻  235