比表面積計算方法與C程序設計案例教程

定　價：￥128.00

作　者：	張輝、劉凱迪、張四宗著
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787122441768	出版時間：	2024-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：		字數：

內容簡介

　　本書采用圖解與視頻教學相結合的方式，通過豐富的案例及對應的C語言程序，清晰展示了各種比表面積計算方法具體的計算步驟、程序整體框架設計、數據結構定義、內存分配管理、數據解析、數值求解、鍵值查詢和數據文件關聯(lián)等過程和技術手段，幫助讀者在短時間內快速學會從理論分析到實踐應用的轉換方法。對于實際問題抽象出來的矩陣方程，不同章節(jié)采用Householder變換、Akima插值、QR分解、Levenberg-Marquardt最優(yōu)化等數學工具，為實際問題提供多種解決方案。本書可供材料科學與工程、熱能與動力工程、新材料研發(fā)與設計相關領域的人員閱讀，也可供相關專業(yè)師生參考。

作者簡介

　　張輝，2006年畢業(yè)于中國科學院高能物理研究所，獲凝聚態(tài)物理專業(yè)理學博士學位，高級程序員，2006年至今任教于北京科技大學，致力于串口通信監(jiān)測與控制、吸附類儀器設計制造、嵌入式軟件開發(fā)、比表面積與孔經分布算法研究，獲授權發(fā)明專利16項、《基于WinCE系統(tǒng)利用氣體置換原理測定材料真密度的計算軟件》等軟件著作權2項，出版《Visual Basic串口通信及編程實例》和《嵌入式MCGS串口通信快速入門及編程實例》專著2部。在分析儀器制造領域深耕不輟，從結構設計、集成電路、軟件算法等方面不斷提高專業(yè)儀器技術水平。劉凱迪，北京科技大學工程熱物理專業(yè)工學碩士開發(fā)了《比表面積計算軟件》、《密度泛函孔徑分布分析軟件》和《多孔復合材料熱物性預測軟件》，專注于材料表征算法的優(yōu)化和研究，旨在通過分子模擬和數值分析表征材料物性參數。張四宗，北京科技大學動力及工程熱物理專業(yè)工學博士，任教于北京科技大學，潛心于熱工、控制與新能源等教學科研儀器研發(fā)，主持或主研國家自然科學基金與重點研發(fā)計劃等10余項，發(fā)表高水平論文20余篇，獲發(fā)明專利6項，開發(fā)了自動皂泡流量計、路面滲水儀、比表面分析儀和PID溫度控制平臺等儀器。

圖書目錄

第1章　材料設計與比表面積
1.1　基本概念001
1.2　表觀分子橫截面積與表觀比表面積003
1.3　比表面積計算方法006
第2章　Langmuir方程及計算案例
2.1　Langmuir方程009
2.2　線性回歸分析011
2.3　分子橫截面積與分子吸附層厚度013
2.4　單層比表面積015
2.5　氮氣吸附案例016
2.6　自動計算案例018
2.7　環(huán)境配置024
2.8　C程序源代碼026
第3章　BET方程及C程序
3.1　BET方程048
3.2　單點BET054
3.3　B點BET056
3.4　多點BET064
3.5　C程序源代碼067
第4章　Temkin方程及C程序
4.1　分子運動速率085
4.2　吸附速率與脫附速率089
4.3　Temkin方程091
4.4　Levenberg-Marquardt最優(yōu)化095
4.5　Temkin計算過程095
4.6　C程序源代碼097
第5章　Freundlich方程及C程序
5.1　Freundlich方程139
5.2　熱力學參數計算142
5.3　向量Householder反射143
5.4　矩陣Householder反射145
5.5　矩陣QR分解法案例147
5.6　C程序源代碼152
第6章　t圖法及計算案例
6.1　厚度計算173
6.1.1　單層最大吸附量計算厚度173
6.1.2　厚度公式計算厚度176
6.2　比表面積與微孔體積177
6.2.1　無微孔177
6.2.2　有微孔178
6.3　t圖法計算案例179
6.4　C程序源代碼184
第7章　MP法及計算案例
7.1　MP法計算過程211
7.2　Akima插值212
7.3　MP法計算案例213
7.4　C程序源代碼220
第8章　α-s法及計算案例
8.1　α-s法計算案例266
8.2　C程序源代碼272
第9章　分形維數及計算案例
9.1　FHH方程290
9.1.1　FHH計算案例290
9.1.2　C程序源代碼295
9.2　NK方程304
9.2.1　NK計算案例305
9.2.2　C程序源代碼310
參考文獻